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　　芯片和集成电路的区别

　　芯片和集成电路(Integrated Circuit)是密切相关的术语，但它们在某些方面有所区别:

　　定义:芯片(Chip)是指制造完整电子系统或设备所需的各种集成电路的集合，可以包括多个IC。而集成电路是把多个电子元件集成在一块半导体材料上的电子器件，可能是芯片中的一个组成部分。

　　含义:芯片强调了整个电子系统的概念，它可以包括多个IC、传感器、存储器等。而集成电路更侧重于描述将多个电子元件集成在同一块芯片上的技术和构造。

　　应用范围:芯片通常用于描述具有更高级功能的电子系统，例如移动设备、计算机、汽车等。而集成电路的应用范围更广泛，可以涵盖从简单的数字逻辑门到复杂的微处理器等。

　　虽然IC、芯片和集成电路这三个术语有着交叉和重叠的含义，但它们在使用时可以根据上下文的需要来区分。芯片侧重于整个电子系统的概念，而IC和集成电路更注重于单个或多个电子元件的集成和构造。在实际应用中，它们都扮演着重要的角色，推动着现代电子技术的发展和进步。

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　　智能材料 3. 减少污染 4. 节省能源

　　5. 长寿命与可控寿命

　　1. 根据元器件性能参数

　　2. 根据元器件结构特点

　　3. 根据元器件工艺特点

　　按经济原则我国信息产业的稳步、健康发展，电子信息材料成为的重要组成部分。电子信息材料高速增长的主要原因是信息产业增长；新能源光伏产业需求的带动；新型元器件技术提升、规模扩大，对高附加值电子信息材料需求增加；提高了对自主的认识，高附加值电子信息材料产品逐步增加；材料价格有所上调等。——半导体材料，太阳能电池是热点 多晶硅:降耗是迫切任务。近几年由于市场需求的增长，作为半导体、光伏太阳能电池的重要原材料多晶硅材料，从需求来看半导体用多晶硅需求约在20900吨，太阳能电池用多晶硅需求约在18000吨，总的需求量约为38900吨，产需缺口5950吨。预测世界多晶硅生产企业的产能扩大需要2年左右的时间。据专家统计，近几年国内对多晶硅材料的需求将大幅上涨，供需差距很大，95%以上的多晶硅仍来自，提升突破多晶硅产业化技术，降耗是行业的迫切重要任务。

　　什么是电子物料指电子类产品的原材料，辅助用品，半成品，成品等东西，是电子行业的一个名称。电子厂物料被划分为:产品类[9]，pcb类[8]，半成品[7]，包材类[6]，贴片类[1]，插件类[2]，五金类[5]等7个大类。 3、电子辅料包括哪些 网友分享:关于电子辅料分类 1.粘接胶水类 粘接胶水 包括了uv固化胶，双组份环氧结构胶，丙烯酸酯结构胶，单组份环氧胶，改性树脂密封环指胶，瞬间沾着胶，热熔胶，厌氧胶，聚氨酯型粘合剂。2.粘接胶带 粘接胶带 功效划分:高温胶带、。

　　我国对纳米材料的开发和纳米技术的研究重视，起步与世界基本同步，有不少纳米材料研制已达世界水平，如碳纳米材料、纳米有机存储材料等等，但在纳米级加工设备和利用纳米范畴原理制作新一代产品方面与世界仍有较大差距。IC芯片是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎看到的芯片，都可以叫做IC芯片。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。