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　　波峰焊是大家比较常见的电子设备，那么关于它的工作原理你知道多少呢？本文就来为你介绍波峰焊的工作原理，以及波峰焊的内部结构示意图。

　　波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。

　　波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。;

　　运输带主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。 助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。

　　预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。有红外线发热可以使电路底板受热均匀。;在双波峰系统中，波的湍流部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。

　　第二层流波或平滑波消除了由第一个湍流波产生的毛刺和焊桥。层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波一样。因此，当传统组件在一台机器上焊接时，就可以把湍流波关掉，用层流波对传统组件进行焊接。

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　　贴片机就是把贴片元件准确的摆放在相应的位置，然后用事先涂抹的红胶和锡膏粘合住，然后过回流焊接炉，就可以把贴片元件固定在PCB板上了。贴片机按功能来分可分为多功能贴片机和高速贴片机，多功能贴片机和高速贴片机主要的区别就是高速贴片机只适合打CHIP元件（即电阻电容这些）和小型三管. 追求贴装速度，贴装速度要快的多；多功能贴片机求精度，主要贴装引脚密度高的异形元器件为主，比如IC、SOP、QFP、BGA等. 由于多功能贴片机主要追求的是精度所以相对来说速度就慢些。一般一个完整的smt贴片工厂都是以高速贴片机和多功能贴片机配合起使用的。

　　强大的计算能力:工控机需要处理大量的实时数据，并进行复杂的控制算法和逻辑运算。因此，它们通常搭载高性能的处理器和大容量的内存，以的数据处理和响应能力。多种接口和扩展性:工控机需要与各种外部设备进行连接和通信，如传感器、执行器、PLC（可编程逻辑控制器）等。因此，工控机通常具有多种接口，如串口、并口、USB、以太网等，并支持各种通信协议和总线标准。此外，工控机还具有较强的扩展性，可以通过插槽或扩展卡添加额外的功能和接口。

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