详细说明
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产品参数
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品牌:鸿富标
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控制方式:全自动
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是否跨境出口专供货源:否
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是否全新:是
- 产品优势
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产品特点:
要从事设计制作: 产品广泛适用于包装、纸品、印刷、胶带胶膜、办公家具、橡塑料、电子电器、手机计算机、运动器材、婴儿车、电线电缆等各行业。热忱欢
迎国内外人士来人、来函洽谈。
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服务特点:
现拥有一批技术与经验相当丰富的技工和管理者,同时产品全面进入市埸,深得客户信赖。各项品质、管理都已步入程序化、制度化,“以品质求生存,以管理求发展”是我们的立本。
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如图1示,夹具本体通过分析、归纳,可初步定为长方体、圆形体、箱型体、T型体、气缸体和回转体(单臂和双臂)七大类。基本参数的确定确定基型的基本参数,要抓住两个方面:参数具有代表性和参数的完整性:每一个零件的参数有许多,在参数化以前,要把的参数进行优化,不能随便的给予尺寸标注,要用简单的标注方法反应零件的尺寸的各方变化,但不可漏标尺寸或者重复标注如图2所示。确定基型的尺寸和级差
通用夹具是在普通机床上一般都附有通用夹具,如车床上的卡盘,铣床上的回转工作台、分度头、顶尖座等。它们都一一标准化了,具有一定的通用性,可以用来安装一定形状尺寸范围内的各种工件而不需要进行特殊的调整。
但是,在实际生产中,通用夹具常常不能够满足各种零件加工的需要。或者因为生产率低而必须把通用夹具进行适当的改进;或者由于工件的形状、加工的要求等的不同须专门设计制造一种专用夹具,以解决生产实际的需要。
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采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚,SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作,底部增加补丁并倒R角,治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝(螺钉)不能从治具底部打,从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的(如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡;BGA焊盘中间若有过孔(通孔),须堵孔,以防冒锡引起不良;QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡,治具制作时封堵(制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认);
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有良好的结构工艺性设计的夹具要便于制造、检验、装配、调整、维修 等。此次设计的是钻床夹具,要求装卸方便,生产效率高等特点。夹具元件应满足通用化标、准准化、系列化的“三化”原则,并具有一定的 使用寿命和较低的夹具设计制造成本工件定位的目的是为了工件加工面与加工面的设计基准之间的位置公差(如同轴度、平行度、垂直度等)和距离尺寸精度。工件加工面的设计基准与机床的正确位置是工件加工面与加工面的设计基准之间位置公差的;工件加工面的设计基准与刀具的正确位置是工件加工面与加工面的设计基准之间距离尺寸精度的。所以工件定位时有以下两点要求: