金湾区五金夹具生产厂家

　　PLATE即过度板，它在焊装夹具中起到连接LOCATOR、ANGLE BRACKET和气缸的作用，材料一般也用SS400，其板厚为标准厚度，两面再进行机加工，以LOCATOR的定位精度。它以光电加工的形式下料，然后再加工需要精度的安装面，生产率较高。CLAMP ARM即连接臂，它起到连接CLAMP、PLATE与汽缸的作用。有时可以与CLAMP作成一体。设计时要注意它的运动轨迹，避免与其它部件干涉。它与PLATE与汽缸铰接处，销孔要求精度较高，其它部位精度要求不高，材料为SS400，制作时也采用光电下料的方法。

　　在自动线加工中，有的夹具带着工件由生产线的输送装置，挨着每台机床逐步向前输送，这类夹具通常称为“随行夹具”。自动线上的随行夹具除了完成工件的定位、支承和夹紧外，还带着工件沿自动线的加工机床进行定位(相对于每台机床的刀具位置)、夹紧，待加工完了再自动送至下一台机床加工，以便通过自动线的各台机床，完成工件的全部工序加工。

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　　为工件的孔的定位精度，定位销的直径一般为-0.1mm，其位置精度为+/-0.05mm，。在车身焊装过程中，若定位销的固定位置妨碍了工件的装卸，就将定位销设计成移动式结构。如在自动化程度不高的手工操作中，设计成结构简单，实用方便的活动销，在大批量的自动化生产线上可设计成以气缸为动力源的移动销结构。支撑和夹紧的设计冲压件外形复杂性导致支撑夹紧的定位面形状不一，复杂多变。为了使零件的制造和调整方便，可将支撑和夹紧与过渡板及夹紧臂分体设计，从而减小定位板尺寸，避免整体加工。定位板上的定位面形状取决于与其相接触的冲压件的数据，在制造过程中，为了定位面的形状，尺寸精度，应采用数控加工或靠模加工。

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　　采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；