雷州市环境检测治具专业生产厂家

　　在考虑到以上问题的基础上，根据零件的具体情况提出以下定位方案:方案:三 工件采用六点定位，即用底面四个点和侧面两个点定位，这种定位方式，夹具结构简单，装卸工件方便，定位稳定，并且在一次安装中，可以从加工除定位面以外的剩余各个平面和孔系，也可以作为从粗加到精加工大部分工序的定位基准，实现“基准统一”。因此，显然此方案满足“六点定位原理”的要求。工件的六个自由度被限制，并且产生过定位，但只需严格φ6H8孔轴线的垂直度要求就能较小的产生过定位带来的加工误差，顾采用上述定位方案可行。

　　在自动线加工中，有的夹具带着工件由生产线的输送装置，挨着每台机床逐步向前输送，这类夹具通常称为“随行夹具”。自动线上的随行夹具除了完成工件的定位、支承和夹紧外，还带着工件沿自动线的加工机床进行定位(相对于每台机床的刀具位置)、夹紧，待加工完了再自动送至下一台机床加工，以便通过自动线的各台机床，完成工件的全部工序加工。

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　　元件引脚与开孔壁之间的距离不小于2.5毫米.SMT贴片元件底盖密封厚度在1.5—1.9mm及以上。.距板边近元件引脚距离开孔边缘不应低于5mm.治具与PCB接触的面做平整且在同一平面内（0.2mm），不可有突起及凹陷现象；治具上所使用的材料是不沾锡材料，且机械强度要，不可以有翘曲变形。夹具使用目的及效果夹具的主要目的是为了将工件、准确地定位以及适合的支撑、维持，使在同一夹具上生产的工件都固定在特定的范围内，产品的精密性和互换性。

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　　采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；