详细说明
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产品参数
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品牌:鸿富标
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控制方式:全自动
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是否跨境出口专供货源:否
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是否全新:是
- 产品优势
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产品特点:
要从事设计制作: 产品广泛适用于包装、纸品、印刷、胶带胶膜、办公家具、橡塑料、电子电器、手机计算机、运动器材、婴儿车、电线电缆等各行业。热忱欢
迎国内外人士来人、来函洽谈。
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服务特点:
现拥有一批技术与经验相当丰富的技工和管理者,同时产品全面进入市埸,深得客户信赖。各项品质、管理都已步入程序化、制度化,“以品质求生存,以管理求发展”是我们的立本。
厚街镇组装夹具品牌
夹具的非标件模块化设计是一项比较复杂的工作,从资料收集到分析归纳,再到提炼总结,都要考虑所涉及的方方面面,既要考虑结构,又要考虑工艺,既要考虑设计惯,更要重视归纳后的结果,考虑欠缺都会影响模块化的结果。夹具非标件的模块化设计是一个设计——修改——再设计的循环过程,一个理想的设计要经过上述循环的多次反复,一次性模块化成功的想法是不现实的。夹具非标件的模块化设计是一项实践性比较强的工作。因此,设计时要深入现场,倾听技术人员和操作人员的意见,从现场获取资料和信息。
采用专用夹具后,安装工件和转换工位的工作都可以大为简化,不再需要画线和找正,缩短了工序的辅助时间并且节省了画线这个工序,从而提高了劳动生产率。在生产中由于采用了多工件平行加工的夹具,使同时加工的几个工件的机动时间将与加工一个工件的机动时间相同。
厚街镇组装夹具品牌
采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚,SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作,底部增加补丁并倒R角,治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝(螺钉)不能从治具底部打,从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的(如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡;BGA焊盘中间若有过孔(通孔),须堵孔,以防冒锡引起不良;QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡,治具制作时封堵(制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认);
厚街镇组装夹具品牌
各个模块彼此独立实现各自的目标同时以数据共享为基础,进行查询,加工输出。组合机床报价是近几年市场经济发展迫切需要解决的问题,过去长期企业沿用的成本核算已不能满足企业的发展。本文从理论上对报价所采用的计价方法进行分析探讨,并指出利用计算机实现组合机床报价的总体设想。同样一款机床,为何生产效率却相差好几倍?得出的结论是:数控机床选用的夹具不合适,从而使数控机床的生产效率大幅降低。