江海区水压检测治具鸿富标

　　采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；

　　标准化夹具就是利用本厂已规格化了的部分或全部标准零件装配成的专用夹具。专用夹具中的大件，如夹具体以及定位元件、夹紧件和机械夹紧用的气缸部件等，经过标准化、尺寸规格化后有利于工厂成批准备配件、成批加工，这样可使夹具的设计、制造工作加快，节省费用。另外，当产品更改，夹具不再使用时可以拆开，把标准零件保存起来，备以后使用。

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　　定位误差分析 相关概念造成定位误差的原因有两个:一是定位基准与工序基准不重合误差，记作B。二是定位基准与限位基准不重合误差，记作Y。采用六点定位，定位基面为工件底面，其侧面即为定位基准，与之对侧面为限位基准，3平板的底面称为限位基准。用来确定本工序加工表面位置的基准，称为工序基准。 定位误差分析此工件用六点定位，对于200.1尺寸定位基准与工序基准重合，所以B=0。且定位基准与限位基准也重合不存在定位基准与限位基准连线方向上的尺寸要求，故Y=0。用合成法计算定位误差D，因为工序基准与定位基准为同一个表面，B与Y为无相关公共变量，故:DYB0

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　　夹紧元件的设计夹紧机构根据产量和生产率的需要可以采用气动和手动两种夹紧方式，夹紧时不可破坏工件的确定位置和工件自身的形状，所以要设定适当的夹紧力。夹紧件在设计时应充分考虑其打开状态时的空间量，以便于焊件的装卸及工人的操作，同时还要注意与相临夹具的干涉问题。夹紧件的结构设计形式不同，其运动也不相同，在正常工作的情况下，尽量使其结构简单化和统一化。它由一个气缸提供推动力，两侧导柱做平衡的直线运动机构。气缸上带有调速阀，以被举升部分以适合的速度前进。如果被举升部分的行程定位需控制，则可在两个导柱的前后加上限位STOPPER，以被举升部分定位。上述只是举升结构其中的一种，根据不同作用要求，还有其他几种结构，在此不一一列举了。