江门市装配夹具鸿富标

　　治具的内槽大小与PCB的大小相差不可以超过0.2mm﹐同一批治具的外围尺寸宽窄误差不可以超过0.2mm（情况工程师可以要求在治具内槽做定位柱）；治具的设计和制作需要考虑到制程防呆；插件元件与SMD元件:元件和底盖密封边缘的距离不能超过1.2mm.SMT贴片元件与底盖壁之间距离应控制在0.5-0.8mm以上.红胶工艺SMT贴片元件焊盘边缘距离开孔壁之间距离不应小于1.5mm.θb在45°-60 °

　　在自动线加工中，有的夹具带着工件由生产线的输送装置，挨着每台机床逐步向前输送，这类夹具通常称为“随行夹具”。自动线上的随行夹具除了完成工件的定位、支承和夹紧外，还带着工件沿自动线的加工机床进行定位(相对于每台机床的刀具位置)、夹紧，待加工完了再自动送至下一台机床加工，以便通过自动线的各台机床，完成工件的全部工序加工。

　　江门市装配夹具鸿富标

　　采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；

　　江门市装配夹具鸿富标

　　工装夹具的设计质量的高低,应以能否稳定地工件的加工质量，生产效率高，成本低，排屑方便，操作、省力和制造、维护容易等为其衡量。工装夹具设计的基本原则满足使用过程中工件定位的稳定性和性有的承载或夹持力度以工件在工装夹具上进行的加工过程满足装夹过程中简单与操作易损零件是可以更换的结构，条件充分时好不需要使用其它工具进行满足夹具在调整或更换过程中重复定位的性尽可能的避免结构复杂、成本昂贵