端州区环境检测治具品质

　　采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；

　　标准化夹具就是利用本厂已规格化了的部分或全部标准零件装配成的专用夹具。专用夹具中的大件，如夹具体以及定位元件、夹紧件和机械夹紧用的气缸部件等，经过标准化、尺寸规格化后有利于工厂成批准备配件、成批加工，这样可使夹具的设计、制造工作加快，节省费用。另外，当产品更改，夹具不再使用时可以拆开，把标准零件保存起来，备以后使用。

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　　治具的内槽大小与PCB的大小相差不可以超过0.2mm﹐同一批治具的外围尺寸宽窄误差不可以超过0.2mm（情况工程师可以要求在治具内槽做定位柱）；治具的设计和制作需要考虑到制程防呆；插件元件与SMD元件:元件和底盖密封边缘的距离不能超过1.2mm.SMT贴片元件与底盖壁之间距离应控制在0.5-0.8mm以上.红胶工艺SMT贴片元件焊盘边缘距离开孔壁之间距离不应小于1.5mm.θb在45°-60 °

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　　CLAMP即压紧块，它在焊装夹具中与LOCATOR配合一起压紧工件，有时候作辅助定位，没有 LOCAOTR的支撑的情况下直接压在工件上，起定位作用。其材料比LOCATOR要求低，精度要求低，在起定位作用时材料要求与LOCATOR一致，此时要求精度较高。其安装方式和制造方法与LOCATOR相同。PIN即定位销，它在焊装夹具中起到定位工件的作用。一般每一个工件都需要两个定位销来定位，一个圆形销，一个菱形销。圆形销起定位作用，菱形销起到工件转动的作用。材料比较硬且表面需淬火，从而达到磨损的作用。结构可分为侧向顶丝固定销，螺母固定销等。