肇庆机床夹具鸿富标

　　焊接夹具的组成焊装夹具的结构设计的目的就是要夹具有良好的操作性、夹紧定位精度的性。同时设计的结构要方便制造人员维护和保养，容易调整。在焊接质量和焊接精度的前提下，夹具的结构应尽量简单，小巧。通常夹具的设计一般采用焊接和安装结构，由base与unit组成，每个unit主要由三个基本部分组成，即基座、支撑定位部分和夹紧部分。如图所示。 装夹工件，使工件处于正确的焊接位置，焊接精度。

　　标准化夹具就是利用本厂已规格化了的部分或全部标准零件装配成的专用夹具。专用夹具中的大件，如夹具体以及定位元件、夹紧件和机械夹紧用的气缸部件等，经过标准化、尺寸规格化后有利于工厂成批准备配件、成批加工，这样可使夹具的设计、制造工作加快，节省费用。另外，当产品更改，夹具不再使用时可以拆开，把标准零件保存起来，备以后使用。

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　　夹模上可以设计其他辅助定位装置，一般采用焊接方式连接夹模；上图为简图，模腔结构尺寸由具体情况确定在动模上的适当位置紧配直径12的定位销，定模相应位置的定位孔滑动配合定位销装配型腔在设计时需在无收缩的毛坯图档的外形面基础上偏移放大0.1mm钻孔、铣面工装如有必要，可在固定芯及其固定板上设计一些辅助定位装置；上图为结构简图，实际情况需根据产品结构做相应设计；汽缸根据产品大小和加工时受力情况而定，常用SDA50X50；

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　　采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；