梅州市工装夹具制造供应商

　　夹具的非标件模块化设计是一项比较复杂的工作，从资料收集到分析归纳，再到提炼总结，都要考虑所涉及的方方面面，既要考虑结构，又要考虑工艺，既要考虑设计惯，更要重视归纳后的结果，考虑欠缺都会影响模块化的结果。夹具非标件的模块化设计是一个设计——修改——再设计的循环过程，一个理想的设计要经过上述循环的多次反复，一次性模块化成功的想法是不现实的。夹具非标件的模块化设计是一项实践性比较强的工作。因此，设计时要深入现场，倾听技术人员和操作人员的意见，从现场获取资料和信息。

　　采用专用夹具后，安装工件和转换工位的工作都可以大为简化，不再需要画线和找正，缩短了工序的辅助时间并且节省了画线这个工序，从而提高了劳动生产率。在生产中由于采用了多工件平行加工的夹具，使同时加工的几个工件的机动时间将与加工一个工件的机动时间相同。

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　　绘制总图的顺序是:先用双点划线绘出工件的轮廓外形，并显示出加工余量；把工件轮廓线视为透明体，然后按照工件的形状及位置依次绘出定位、导向、夹紧及其他元件或装置的具体结构；绘制夹具体，形成一个夹具整体。确定并标注有关尺寸和夹具技术要求 ① 在夹具总图上应标注以下几类尺寸: 1）夹具外形上的大尺寸；影响定位精度的尺寸:主要指定位元件之间、工件与定位元件之间的尺寸和公差。3）影响对刀精度的尺寸和公差:主要指刀具与对刀元件或导向元件之间的尺寸及公差，钻头与钻套内孔的配合尺寸及公差等。4）影响夹具在机床上安装精度的尺寸和公差:主要是指夹具安装基面与机床相应配合表面之间的尺寸及公差。

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　　治具四周固定挡条距离PCBA放置槽距离为15mm﹐定位压扣每距离90mm需锁一颗, 定位压扣距离固定挡条的距离是5mm﹐治具上定位PCB的各个压扣位置选取在PCB边缘无组件干涉的位置。治具上保护SMD组件凹槽的大小以B面的SMD组件丝印内侧来铣，深度一般以高出组件本体高度0.3mm为准，若B面组件为BGA、connect、CCD sensor等热敏组件其深度需要以高出组件本体高度的0.6mm来开并留透气通道，避免高温造成其不良。