清远五金夹具品牌

　　相同功能模块之间的互换性，是经过规范化处理的结果，而规范化处理是指对构成整机的各个模块进行详细的功能分析和概括，抽出模块总体以及对其它模块有影响的主要特征，并从具有相同功能的模块之间归纳出相同的对外联系参数。模块化的参数化所谓模块的参数化就是在功能分析的基础上，把模块设计成具有多种尺寸性能。按照一定的组合关系，利用这些不用尺寸的模块就可以组成各种规格或用途的机构，以满足对不同规格产品的加工要求。因此，进行模块化的参数化、系列化设计。

　　通用夹具是在普通机床上一般都附有通用夹具，如车床上的卡盘，铣床上的回转工作台、分度头、顶尖座等。它们都一一标准化了，具有一定的通用性，可以用来安装一定形状尺寸范围内的各种工件而不需要进行特殊的调整。

　　但是，在实际生产中，通用夹具常常不能够满足各种零件加工的需要。或者因为生产率低而必须把通用夹具进行适当的改进；或者由于工件的形状、加工的要求等的不同须专门设计制造一种专用夹具，以解决生产实际的需要。

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　　如图1示，夹具本体通过分析、归纳，可初步定为长方体、圆形体、箱型体、T型体、气缸体和回转体（单臂和双臂）七大类。基本参数的确定确定基型的基本参数，要抓住两个方面:参数具有代表性和参数的完整性:每一个零件的参数有许多，在参数化以前，要把的参数进行优化，不能随便的给予尺寸标注，要用简单的标注方法反应零件的尺寸的各方变化，但不可漏标尺寸或者重复标注如图2所示。确定基型的尺寸和级差

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　　采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；