黄埔区吊装夹具鸿富标

　　CLAMP即压紧块，它在焊装夹具中与LOCATOR配合一起压紧工件，有时候作辅助定位，没有 LOCAOTR的支撑的情况下直接压在工件上，起定位作用。其材料比LOCATOR要求低，精度要求低，在起定位作用时材料要求与LOCATOR一致，此时要求精度较高。其安装方式和制造方法与LOCATOR相同。PIN即定位销，它在焊装夹具中起到定位工件的作用。一般每一个工件都需要两个定位销来定位，一个圆形销，一个菱形销。圆形销起定位作用，菱形销起到工件转动的作用。材料比较硬且表面需淬火，从而达到磨损的作用。结构可分为侧向顶丝固定销，螺母固定销等。

　　在自动线加工中，有的夹具带着工件由生产线的输送装置，挨着每台机床逐步向前输送，这类夹具通常称为“随行夹具”。自动线上的随行夹具除了完成工件的定位、支承和夹紧外，还带着工件沿自动线的加工机床进行定位(相对于每台机床的刀具位置)、夹紧，待加工完了再自动送至下一台机床加工，以便通过自动线的各台机床，完成工件的全部工序加工。

　　黄埔区吊装夹具鸿富标

　　光面夹具基座可以有效缩短制造夹具的周期，减少生产准备时间，因而可以从总体上缩短大批量生产的周期，提高生产效率；同时可以降低夹具的制造成本。因此光面夹具基座适合周期较紧的大批量生产。合理使用夹具，挖掘设备潜能经验表明，为了提高数控机床加工效能，仅仅“选对”数控机床夹具还是不够的，还在“用好”数控机床夹具上下功夫。下面介绍三种常用的方法:多工位法的基本原理:通过一次装夹多个工件，达到缩短单位装夹时间，延长刀具有效切削时间的目的。多工位夹具即拥有多个定位夹紧位置的夹具。

　　黄埔区吊装夹具鸿富标

　　采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；