惠东县内壁检测治具价格

　　一般来讲，模块化的参数化可按横系列、纵系列和跨系列或组合系列进行设计。横系列模块系统在一定主参数的基础型产品基础上，更换或添加模块，以发展变型产品的系统。纵系列模块设计产品的功能相同，结构相似而参数不同。跨系列模块设计这种设计有两种方式，一种是在基本相同的基础上选用不同模块构成跨系列产品；另一种是基础件结构不同的跨系列产品中具有同一功能的零部件，选用相同的功能模块。

　　采用专用夹具后，安装工件和转换工位的工作都可以大为简化，不再需要画线和找正，缩短了工序的辅助时间并且节省了画线这个工序，从而提高了劳动生产率。在生产中由于采用了多工件平行加工的夹具，使同时加工的几个工件的机动时间将与加工一个工件的机动时间相同。

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　　它的优劣将直接关系到CAD系统工作效率的高低，而开发图形库所遇到的一个难题就是非标件的模块化设计。笔者根据机床夹具设计的特点，成功地对夹具非标件进行了模块化设计，开发出机床夹具CAD系统。所谓的模块是指一组同一功能和结构要素（连接部分形状、尺寸配合等）且有不同用途（或性能）和结构但不能互换的各个单元（零件、组件、部件）。为实现非标设计过程的自动化，采用组技术和相似性原理分析归纳它们，以实现组合化、典型化、规格化和标准化。划分的方法有:

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　　采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；