企石镇内壁检测治具价格

　　包括切屑液的流出不畅，给以后加工带来很多麻烦。所以在实际之初就应考虑加工过程中出现的问题，毕竟夹具是以提率，方便操作为本的夹具的整体敞开性忽略敞开性，造成操作者装卡困难，费时费力，设计大忌夹具设计的基本理论原则每套夹具都要经历无数次的夹紧，松开动作，所以可能在开始达到用户要求，但是加具应该有它的精度保持性，所以不要设计一些有悖原理的东西。即使侥幸当下可以，也不会有的持续性。一个好的设计应该经的起时间的锤炼的

　　通用夹具是在普通机床上一般都附有通用夹具，如车床上的卡盘，铣床上的回转工作台、分度头、顶尖座等。它们都一一标准化了，具有一定的通用性，可以用来安装一定形状尺寸范围内的各种工件而不需要进行特殊的调整。

　　但是，在实际生产中，通用夹具常常不能够满足各种零件加工的需要。或者因为生产率低而必须把通用夹具进行适当的改进；或者由于工件的形状、加工的要求等的不同须专门设计制造一种专用夹具，以解决生产实际的需要。

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　　主板上有LED灯，红外接收头工艺要求需要浮高的产品，在治具上制作固定支架，卧式高频头部分机型需要增加弹压片（根据具体机型而定，制作时由PE确定是否需要增加）；在PCB板焊锡面没有SMT组件的位置其过炉治具上需要开制锡导流槽，导流槽的深度一般控制在2mm左右；治具的四周需开制宽为10mm﹐厚为2.5mm的凹槽（轨道边）﹐且两端要铣弧形倒R角﹐避免卡板或运行不顺畅。治具四周固定挡条需以宽度12mm的FR4材料所制﹐且每隔95mm(主板较小的60mm)锁一颗螺钉， 两相邻挡条的交界处需要用螺钉锁住，避免治具的变形﹐治具内标识治具的过炉方向，治具编号、适用机型等信息

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　　采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；