丰顺县外形检测治具价格

　　夹具的非标件模块化设计是一项比较复杂的工作，从资料收集到分析归纳，再到提炼总结，都要考虑所涉及的方方面面，既要考虑结构，又要考虑工艺，既要考虑设计惯，更要重视归纳后的结果，考虑欠缺都会影响模块化的结果。夹具非标件的模块化设计是一个设计——修改——再设计的循环过程，一个理想的设计要经过上述循环的多次反复，一次性模块化成功的想法是不现实的。夹具非标件的模块化设计是一项实践性比较强的工作。因此，设计时要深入现场，倾听技术人员和操作人员的意见，从现场获取资料和信息。

　　专用夹具是为了适应某一工件某一工序的加工要求而专门设计制造的，其功用主要有下列几个方面:

　　例如与其他表面间的距离精度、平行度、同轴度等。对于外行比较复杂、位置精度要求比较高的工件，使用通用夹具进行加工往往难以达到精度要求。

　　进行某一工序所需要的时间，其中主要包括加工工件所需要的机动时间和装卸工件等所需要的辅助时间两部分。

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　　工件在夹具中的正确定位，工件焊接变形量在允许公差范围内。工人的操作方便、。满足生产周期、生产率的要求。满足夹具一定的使用寿命和经济性要求焊装夹具的基本结构焊装夹具是由若干UNIT组成，每个UNIT大体可分为如下几个部分。LOCATOR即支撑块，它在焊装夹具中起到支撑工件的作用，要求保持良好的精度，所以其材料一般要求较硬且耐磨损。为使工件准确定位，每个工件至少需要三个LOCATOR。LOCAOTR的安装方式有两种，螺栓加面定位与螺栓加销定位。LOCATOR的精度要求一般比较高，可达到+0.02mm，其制作方法一般为线切割后再进行机加工。

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　　治具四周固定挡条距离PCBA放置槽距离为15mm﹐定位压扣每距离90mm需锁一颗, 定位压扣距离固定挡条的距离是5mm﹐治具上定位PCB的各个压扣位置选取在PCB边缘无组件干涉的位置。治具上保护SMD组件凹槽的大小以B面的SMD组件丝印内侧来铣，深度一般以高出组件本体高度0.3mm为准，若B面组件为BGA、connect、CCD sensor等热敏组件其深度需要以高出组件本体高度的0.6mm来开并留透气通道，避免高温造成其不良。