坡头区电源检测治具价格

　　采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；

　　采用专用夹具后，安装工件和转换工位的工作都可以大为简化，不再需要画线和找正，缩短了工序的辅助时间并且节省了画线这个工序，从而提高了劳动生产率。在生产中由于采用了多工件平行加工的夹具，使同时加工的几个工件的机动时间将与加工一个工件的机动时间相同。

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　　楔块夹紧装置是基本的夹紧装置形式之一,其他夹紧装置均是它的变形。它主要用于增大夹紧力或改变夹紧力方向。楔块夹紧装置特点:自锁性(自锁条件α≤ψ1+ψ2)斜楔能改变夹紧作用力方向斜楔具有扩力作用,ip=θ/p=1/[tanψ2+tan(α+ψ1)]效率低(因为斜楔与夹具体及工件间是滑动摩擦,所以夹紧效率低)所以适用范围:多用与机动夹紧装置中θ=p/[tanψ2+tan(α+ψ1)]  其中p为原始力,α为楔块升角,常数6度--10度

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　　光面夹具基座可以有效缩短制造夹具的周期，减少生产准备时间，因而可以从总体上缩短大批量生产的周期，提高生产效率；同时可以降低夹具的制造成本。因此光面夹具基座适合周期较紧的大批量生产。合理使用夹具，挖掘设备潜能经验表明，为了提高数控机床加工效能，仅仅“选对”数控机床夹具还是不够的，还在“用好”数控机床夹具上下功夫。下面介绍三种常用的方法:多工位法的基本原理:通过一次装夹多个工件，达到缩短单位装夹时间，延长刀具有效切削时间的目的。多工位夹具即拥有多个定位夹紧位置的夹具。