详细说明
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产品参数
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品牌:鸿富标
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控制方式:全自动
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是否跨境出口专供货源:否
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是否全新:是
- 产品优势
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产品特点:
要从事设计制作: 产品广泛适用于包装、纸品、印刷、胶带胶膜、办公家具、橡塑料、电子电器、手机计算机、运动器材、婴儿车、电线电缆等各行业。热忱欢
迎国内外人士来人、来函洽谈。
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服务特点:
现拥有一批技术与经验相当丰富的技工和管理者,同时产品全面进入市埸,深得客户信赖。各项品质、管理都已步入程序化、制度化,“以品质求生存,以管理求发展”是我们的立本。
从化区电源检测治具生产厂家
如图1示,夹具本体通过分析、归纳,可初步定为长方体、圆形体、箱型体、T型体、气缸体和回转体(单臂和双臂)七大类。基本参数的确定确定基型的基本参数,要抓住两个方面:参数具有代表性和参数的完整性:每一个零件的参数有许多,在参数化以前,要把的参数进行优化,不能随便的给予尺寸标注,要用简单的标注方法反应零件的尺寸的各方变化,但不可漏标尺寸或者重复标注如图2所示。确定基型的尺寸和级差
采用回转式多工位连续加工夹具,可以在进行切削加工某个工件的同时,进行其它工件的装卸工作,从而使辅助时间与机动时间相重合。总之,随着专用夹具的采用和进一步改善,可以有效地缩短工序时间,满足生产不断发展的需要。
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采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚,SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作,底部增加补丁并倒R角,治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝(螺钉)不能从治具底部打,从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的(如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡;BGA焊盘中间若有过孔(通孔),须堵孔,以防冒锡引起不良;QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡,治具制作时封堵(制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认);
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一般来讲,模块化的参数化可按横系列、纵系列和跨系列或组合系列进行设计。横系列模块系统在一定主参数的基础型产品基础上,更换或添加模块,以发展变型产品的系统。纵系列模块设计产品的功能相同,结构相似而参数不同。跨系列模块设计这种设计有两种方式,一种是在基本相同的基础上选用不同模块构成跨系列产品;另一种是基础件结构不同的跨系列产品中具有同一功能的零部件,选用相同的功能模块。