详细说明
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产品参数
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品牌:鸿富标
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控制方式:全自动
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是否跨境出口专供货源:否
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是否全新:是
- 产品优势
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产品特点:
要从事设计制作: 产品广泛适用于包装、纸品、印刷、胶带胶膜、办公家具、橡塑料、电子电器、手机计算机、运动器材、婴儿车、电线电缆等各行业。热忱欢
迎国内外人士来人、来函洽谈。
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服务特点:
现拥有一批技术与经验相当丰富的技工和管理者,同时产品全面进入市埸,深得客户信赖。各项品质、管理都已步入程序化、制度化,“以品质求生存,以管理求发展”是我们的立本。
揭西县光源检测治具鸿富标
工装夹具的设计质量的高低,应以能否稳定地工件的加工质量,生产效率高,成本低,排屑方便,操作、省力和制造、维护容易等为其衡量。工装夹具设计的基本原则满足使用过程中工件定位的稳定性和性有的承载或夹持力度以工件在工装夹具上进行的加工过程满足装夹过程中简单与操作易损零件是可以更换的结构,条件充分时好不需要使用其它工具进行满足夹具在调整或更换过程中重复定位的性尽可能的避免结构复杂、成本昂贵
多品种、小批量生产的机械加工车间中,往往可以采用成组加工法。采用成组加工法,是把多种产品的零件按加工所用的机床和刀具、夹具等工艺装备的共性分组,同一组的零件能在同一台机床上用共同的工艺装备和调整方法进行加工。例如分成轴类、套类、盘类、齿轮、杠杆、支架类等各种零件。成组夹具就是根据一组安装方法相类似的零件而设计的,只要稍作调整或更换夹具上的某些定位、夹紧件,就可以从加工某一工件转为加工另一工件。
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采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚,SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作,底部增加补丁并倒R角,治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝(螺钉)不能从治具底部打,从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的(如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡;BGA焊盘中间若有过孔(通孔),须堵孔,以防冒锡引起不良;QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡,治具制作时封堵(制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认);
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夹具的非标件模块化设计是一项比较复杂的工作,从资料收集到分析归纳,再到提炼总结,都要考虑所涉及的方方面面,既要考虑结构,又要考虑工艺,既要考虑设计惯,更要重视归纳后的结果,考虑欠缺都会影响模块化的结果。夹具非标件的模块化设计是一个设计——修改——再设计的循环过程,一个理想的设计要经过上述循环的多次反复,一次性模块化成功的想法是不现实的。夹具非标件的模块化设计是一项实践性比较强的工作。因此,设计时要深入现场,倾听技术人员和操作人员的意见,从现场获取资料和信息。