曲江区光源检测治具品牌

　　采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；

　　通用夹具是在普通机床上一般都附有通用夹具，如车床上的卡盘，铣床上的回转工作台、分度头、顶尖座等。它们都一一标准化了，具有一定的通用性，可以用来安装一定形状尺寸范围内的各种工件而不需要进行特殊的调整。

　　但是，在实际生产中，通用夹具常常不能够满足各种零件加工的需要。或者因为生产率低而必须把通用夹具进行适当的改进；或者由于工件的形状、加工的要求等的不同须专门设计制造一种专用夹具，以解决生产实际的需要。

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　　一是使工件加工面的设计基准与机床保持一正确的位置； 二是使工件加工面的 设计基准与刀具保持一正确的位置。工件定位的方法有三种:直接找正法定位直接找正法定位是利用百分表、划针或目测等方法在机床上直接找正工件加工面的设计基准使其获得正确位置的定位方法。这种方法的定位精度和找正的快慢取决于找正工人的水平，一般来说，此法比较费时，多用于单件小批生产或要求位置精度高的工件。划线找正法定位

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　　与产品接触的密封面一般采用优力胶，NBR胶圈之类具有良好压缩量的材料，同时注意如有与产品外观面接触的定位块尽量使用白胶类的塑料块并且在使用过程中盖上棉布碰伤产品外观设计时需考虑产品的定位方向，内漏的气体憋在产品型腔内部而误检的情况出现设计要点:上图为冲孔工装的常用结构。底板作用为方便固定在冲床的工作台；定位块作用为固定产品，具体结构按产品的实际情况而设计，中心点围绕能方便的取放产品；