揭阳电源检测治具鸿富标

　　定位误差分析 相关概念造成定位误差的原因有两个:一是定位基准与工序基准不重合误差，记作B。二是定位基准与限位基准不重合误差，记作Y。采用六点定位，定位基面为工件底面，其侧面即为定位基准，与之对侧面为限位基准，3平板的底面称为限位基准。用来确定本工序加工表面位置的基准，称为工序基准。 定位误差分析此工件用六点定位，对于200.1尺寸定位基准与工序基准重合，所以B=0。且定位基准与限位基准也重合不存在定位基准与限位基准连线方向上的尺寸要求，故Y=0。用合成法计算定位误差D，因为工序基准与定位基准为同一个表面，B与Y为无相关公共变量，故:DYB0

　　专用夹具是为了适应某一工件某一工序的加工要求而专门设计制造的，其功用主要有下列几个方面:

　　例如与其他表面间的距离精度、平行度、同轴度等。对于外行比较复杂、位置精度要求比较高的工件，使用通用夹具进行加工往往难以达到精度要求。

　　进行某一工序所需要的时间，其中主要包括加工工件所需要的机动时间和装卸工件等所需要的辅助时间两部分。

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　　采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；

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　　楔块夹紧装置是基本的夹紧装置形式之一,其他夹紧装置均是它的变形。它主要用于增大夹紧力或改变夹紧力方向。楔块夹紧装置特点:自锁性(自锁条件α≤ψ1+ψ2)斜楔能改变夹紧作用力方向斜楔具有扩力作用,ip=θ/p=1/[tanψ2+tan(α+ψ1)]效率低(因为斜楔与夹具体及工件间是滑动摩擦,所以夹紧效率低)所以适用范围:多用与机动夹紧装置中θ=p/[tanψ2+tan(α+ψ1)]  其中p为原始力,α为楔块升角,常数6度--10度