番禺区色板检测治具品牌

　　绘制总图的顺序是:先用双点划线绘出工件的轮廓外形，并显示出加工余量；把工件轮廓线视为透明体，然后按照工件的形状及位置依次绘出定位、导向、夹紧及其他元件或装置的具体结构；绘制夹具体，形成一个夹具整体。确定并标注有关尺寸和夹具技术要求 ① 在夹具总图上应标注以下几类尺寸: 1）夹具外形上的大尺寸；影响定位精度的尺寸:主要指定位元件之间、工件与定位元件之间的尺寸和公差。3）影响对刀精度的尺寸和公差:主要指刀具与对刀元件或导向元件之间的尺寸及公差，钻头与钻套内孔的配合尺寸及公差等。4）影响夹具在机床上安装精度的尺寸和公差:主要是指夹具安装基面与机床相应配合表面之间的尺寸及公差。

　　多品种、小批量生产的机械加工车间中，往往可以采用成组加工法。采用成组加工法，是把多种产品的零件按加工所用的机床和刀具、夹具等工艺装备的共性分组，同一组的零件能在同一台机床上用共同的工艺装备和调整方法进行加工。例如分成轴类、套类、盘类、齿轮、杠杆、支架类等各种零件。成组夹具就是根据一组安装方法相类似的零件而设计的，只要稍作调整或更换夹具上的某些定位、夹紧件，就可以从加工某一工件转为加工另一工件。

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　　过炉夹具的大外围尺寸﹕420长(L)* 320宽（W），治具宽度统一为320MM,长度要根据PCB板材组合而定，为节省助焊剂喷雾量，治具长度方向尽可能短。（长度方向不能留太多空余部分）;夹具45º 倒角边；波峰夹具四周加挡条且挡条缝隙小于0.1mm（锡液流到PCB板上），前两挡锡条平行波峰焊锡面SMD组件高度3mm以下的﹐治具厚度采用4mm材料制作；焊锡面SMD组件高度(用h表示)在4mm>h>3mm（贴片器件高度不超过4MM）﹐治具的厚度采用5mm材料制作；

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　　采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；