金园区组装夹具品牌

　　工艺性能好夹具的结构应力求简单、合理，便于制造、装配、调整、检验、维修等。使用性能好工装夹具应具备的强度和刚度，操作应简便、省力、。在客观条件允许且又经济适用的前提下，应尽可能采用气动、液压等机械化夹紧装置，以减轻操作者的劳动强度。工装夹具还应排屑方便。必要时可设置排屑结构，切屑破坏工件的定位和损坏刀具，切屑的积聚带来大量的热量而引起工艺系统变形。经济性好夹具应尽可能采用标准元件和标准结构，力求结构简单、制造容易，以降低夹具的制造成本。因此，设计时应根据订单及产能情况对夹具方案进行必要的技术经济分析，以提高夹具在生产中的经济效益。

　　采用回转式多工位连续加工夹具，可以在进行切削加工某个工件的同时，进行其它工件的装卸工作，从而使辅助时间与机动时间相重合。总之，随着专用夹具的采用和进一步改善，可以有效地缩短工序时间，满足生产不断发展的需要。

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　　使用夹具可以在各种加工、组装等工作当中减少工作时间，进行率的工作。可以将复杂的工作单一化，提高经济效益，将只有熟练工完成的工作，可以由未熟练工来完成。简单地说，可以提高生产效率，产品质量及互换性维持和减小加工（组装）费用。夹具的种类及分类夹具的种类可大致分为装配用夹具，加工用夹具，检查用夹具等。作 为把单件通过结合，连接，焊接等方法装配为完制品的夹具，需满足以下条件:，工件的取放要容易，第二，的工作尽量在夹具夹紧的状态下完成，第三， 工作条件要选择方便的位置进行，第四，零件要固定在正确的位置，，焊接的情况，要求俯视工作姿势的作业性，一般可分为机械装配夹具，焊接夹具，用粘 合剂的装配夹具等。

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　　采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;为防过炉时治具堵在波峰口不走螺丝（螺钉）不能从治具底部打，从元件面向过锡面打;主芯片底部有接地过孔焊盘的（如数科SK、KJ等)要开孔过炉上锡；BGA焊盘中间若有过孔（通孔），须堵孔，以防冒锡引起不良；QFN封装的IC为防过炉冒锡造成连锡，治具制作时封堵（制作前具体由产品工程师及PIE工程师确认）；