半自动晶圆研磨真空贴膜机AWV-200（晶圆减薄）

　　半自动晶圆研磨真空贴膜机AWV-200（晶圆减薄）特点:

　　·4”-8”晶圆适用

　　·先进的防静电滚轮贴膜

　　·自动胶膜传送及贴覆

　　·手动晶圆装卸料

　　·自动胶膜切割

　　·蓝膜、紫外线胶膜可选

　　·基于PLC 的程序控制

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