半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08_AMSEMI

　　半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08特点:

　　·8”晶圆适用；

　　·专利设计的无滚轮真空贴膜；

　　·自动胶膜进给及贴膜；

　　·手动晶圆上下料；

　　·自动圆形轨迹切割胶膜；

　　·蓝膜、UV胶膜可选；

　　·工控机+Windows系统；

　　·配置光帘保护功能，和紧急停机按钮；

　　·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控；

　　AMSEMI半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08性能

　　贴膜品质 没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；

　　Cycle Time ≤45秒（不包含上料/下料时间）；

　　MTBF >168小时；

　　MTTR <1小时；

　　停机时间 <3%；

　　更换产品时间 ≤30分钟

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