GEN 3沾锡天平/pcb可焊性测试概要

　　GEN 3可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料，并能测试各类焊接金属的可焊性能。除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外，对于表面安装和通孔也是高精度的沾锡天平，对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是完美的典范。

　　pcb可焊性测试/沾锡天平GEN 3特点

　　·浸润平衡法/微浸润平衡法测试

　　·适用于各种SMD、传统插装器件和PCB焊盘

　　·全电脑控制测试过程及结果判断

　　·适用国际测试标准

　　GEN 3沾锡天平规格:

　　焊接温度:0-350℃（32-622℉）

　　浸渍速度:0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒）

　　浸入深入:0-33毫米每秒（0-1.2英尺每秒）

　　停留时间:0-30秒

　　最大组件重量:40克

　　有效地取样频率:1000赫兹

　　小球体的尺寸:1毫米（5毫克）、2毫米（25毫克）、3.2毫米（100毫克）或4毫米（200毫克）

　　焊锡槽直径:60毫米（2.38英尺）

　　焊锡槽容积:1千克（2.2英镑）

　　电源供应器:240伏、50赫兹或110伏、60赫兹

　　功率消耗:750瓦

　　机器净重:45千克（100英镑）

　　包装（装运）重量:70千克（115英镑）

　　包装（装运）尺寸:970*730*540毫米（37.25*19*27英尺）

　　视觉的放大率（可选择）

　　英国GEN 3沾锡天平/pcb可焊性测试相关产品:

　　衡鹏供应

　　METRONELEC ST88可焊性测试仪/沾锡天平/wetting balance

　　RHESCA/力世科 5200TN/SAT-5100/5200T可焊测试仪/沾锡天平/wetting balance

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