AMSEMI半导体_ATW-200全自动晶圆贴膜机

　　AMSEM全自动晶圆贴膜机ATW-200特点:

　　·先进的ESD滚柱滚边

　　·全自动胶带供应和安装

　　·带有真空叉的多链接晶圆搬运机器人的构成

　　·晶圆位置和翘曲智能映射

　　·晶圆对准用光纤传感器

　　·ESD接触式晶片吸盘加热装置，用于处理各种晶片（可选）

　　·晶圆盒的装入&卸载

　　·15英寸触摸屏LCD控制标准工业PC

　　·全铝型材框架

　　·内置离子风机，用于ESD保护

　　·下部张力控制技术

　　AMSEMI ATW-200全自动晶圆贴膜机规格:

　　晶圆直径:4”&5”,6”&8”

　　晶圆厚度:300~725um

　　尺寸:1300mm(W)×1500mm(D)×1750mm(H)

　　重量:约600Kg

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