【晶圆减薄】AMSEMI贴膜机ATW-12

　　AMSEMI晶圆减薄前贴膜机ATW-12规格参数:

　　晶圆尺寸 8”& 12”晶圆；

　　常规产品厚度 200~750微米；

　　Bump产品厚度 晶圆 200～400微米；

　　凸块 50～200微米；

　　晶圆翘曲 ≤5mm；

　　晶圆种类 硅, 砷化镓或其它；

　　单平边，V型缺口；

　　胶膜种类 蓝膜或者UV膜；

　　宽度:240~340毫米；

　　长度:100米；

　　厚度:0.05~0.2毫米；

　　贴膜原理 防静电滚轮贴膜；

　　滚轮温度 室温～80摄氏度；

　　贴膜动作 自动拉膜和贴膜；

　　晶圆台盘 二合一特氟隆防静电涂层接触式台盘，或硅胶台盘台盘温度:室温～100℃；

　　装卸方式 晶圆手动放置与取出；

　　防静电控制 防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；

　　切割系统 独特的手动可调整环形切刀，适用于不同的晶圆外形，刀头带独立加热机构，无任何飞边并省去修边；

　　独特的手动直切刀，为世界最省膜的设计；切割刀温度:最高达150℃；

　　晶圆定位 通用标线/弹簧销钉；

　　控制单元 基于PLC控制，并带5.7”触摸屏；

　　安全防护 配置紧急停机按钮；

　　电源电压 相交流电220V,10A；

　　压缩空气 5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；

　　机器外壳 白色喷塑金属外壳；

　　体积 680毫米(宽)*900毫米(深)*600毫米(高)；

　　净重 85公斤；

　　【晶圆减薄】AMSEMI贴膜机ATW-12相关产品:

　　衡鹏供应

　　半自动晶圆贴膜机（减薄前） ATW-08

　　半自动晶圆撕膜机（减薄后） ADW-08 plus/ADW-08

　　半自动贴膜机 （基板切割） AMS-12

　　半自动晶圆贴膜机（预切割膜） AMW-08 AT

　　半自动晶圆贴膜机（切割膜） AMW-08/AMW-12