（撕膜机）ADW-08 PLUS全自动晶圆撕膜，手动贴膜

　　ADW-08 PLUS半自动晶圆减薄后撕膜机特点:

　　·独有设计的机械手撕膜技术，无耗材撕膜；

　　·全自动撕膜和收集废膜；

　　·手动放置和取出晶圆，或带承载环贴膜的晶圆；

　　·8”陶瓷晶圆台盘可以匹配8”晶圆/承载环；

　　·12”陶瓷晶圆台盘可以匹配12”晶圆/承载环；

　　·基于PLC控制,带5.7”触摸屏；

　　·去离子风扇和ESD保护；

　　·UV膜&非UV膜能力；

　　·配置光帘保护功能，和紧急停止按钮；

　　·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控；

　　AMSEMI半自动晶圆减薄后撕膜机ADW-08 PLUS规格:

　　晶圆直径 8”& 12”晶圆；

　　晶圆厚度 100~750微米； 撕膜原理

　　晶圆种类 硅, 砷化镓或其它材料；

　　单平边,双平边,V型缺口；

　　BG膜种类 蓝膜，或UV膜；

　　撕膜角度 < 45° → 0°；

　　撕膜台盘温度 室温~ 150℃可控；

　　撕膜方式 专利的机械手撕膜技术，无需任何耗材；

　　装卸方式 手动放置与取出晶圆或贴膜晶圆/承载环；

　　防静电控制 去离子风扇；

　　控制单元 基于PLC 控制，带5.7”触摸屏；

　　安全保护 配置紧急停机按钮；

　　电源电压 单相交流电220V,16A；

　　压缩空气 60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；

　　机器外壳 白色喷塑金属外壳；

　　体积 1350毫米(宽)*880毫米(深)*1560毫米(高)；

　　净重 400公斤；

　　ADW-08 plus半自动晶圆减薄后撕膜机性能

　　撕膜质量 无裂纹、无破碎、无划伤；

　　每小时产能 ≥ 60片晶圆；

　　MTBF >168小时；

　　MTTR <1小时；

　　停机时间 <3%

　　AMSEMI半自动晶圆减薄后撕膜机ADW-08 PLUS相关产品:

　　衡鹏供应

　　半自动晶圆贴膜机（减薄前） ATW-08/ATW-12

　　半自动晶圆撕膜机（减薄后） ADW-08

　　半自动贴膜机 （基板切割） AMS-12

　　半自动晶圆贴膜机（预切割膜） AMW-08 AT

　　半自动晶圆贴膜机（切割膜） AMW-08/AMW-12