粘锡天平-5200TN拥有微小润湿应力与润湿时间的可焊性能

　　RHESCA粘锡天平5200TN特点:

　　·RHESCA 5200TN粘锡天平适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价

　　·5200TN可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB粘锡天平的可焊进行测试与评价

　　·近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高

　　·5200TN就是仪器本身的稳定与灵敏度及其测试精度的高度的一致、减轻测试负担的同时、得到更好更精确的再现、可广泛运用于不同领域里德可焊及润湿的测试与评价

　　5200TN_RHESCA粘锡天平应用范围

　　RHESCA为了评估微小润湿应力与润湿时间的可焊而开发的高灵敏度可焊测试仪。RHESCA粘锡天平既可测定传统的导线和电子元器件，且操作大幅提升。

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