HMB70半导体激光打标机:

　　产品介绍:该设备使用半导体泵浦固体激光器，用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出；电光转换效率高；本产品体积小，是传统灯泵浦的四分之一；专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好，加工线条更精美；同时配以精密XYZ三维工作台，能够实现精密定位要求；配备高控温精度的水冷系统，为机器长寿命工作提供了可靠保障。软件控制系统软件控制系统以WINDOWS XP为操作平台，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多种文件输出。可进行条形码、文字图形等打标，支持PLT、DXF、BMP等文件格式，直接使用SHX、TTF字库。系统能够自动编码，自动打印序列号、批号、日期等。

　　振镜扫描系统:

　　采用进口扫描振镜，扫描精度高，速度快，性能稳定。

　　调Q系统:

　　采用进口声光调Q系统，光损耗小，保证了激光系统长时间稳定工作，1～20KHZ的频率调节范围使系统适用于不同材质，不用效果的标刻要求。

　　适用材料、行业应用:

　　可雕刻金属及多种非金属材料。特别适合应用于一些要求精细、精度高的场合。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。 

　　普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。 

　　产品参数::

　　设备型号:HMB70

　　激光波长:1064nm

　　激光功率:70W

　　光束质量:m2＜6 

　　激光重复频率:≤50KHz

　　标准打标范围: 110*110mm

　　可选打标范围:110*110mm 175*175mm

　　雕刻深度:0.05-0.3mm(视材料可调) 

　　雕刻线速:≤7000mm/s

　　最小线宽: 0.02mm 

　　最小字符: 0.25mm 

　　重复精度: ±0.001mm

　　整机耗电功率:≤1.5KW

　　电力需求:220V/50-60Hz

　　冷却方式:内置循环水冷却 

　　随机配件: 三维工作台、1匹水冷机