一、摄像头模组的应用领域

　　笔记本电脑、PC-摄像头、MP3/MP4、监控摄像头、车载摄像头、手机摄像头等

　　二、摄像头模组的构造

　　摄像头模组主要由镜头、传感器Sensor、后端图像处理芯片、软板四个部分组成。模组是影像捕捉至关重要的电子器件，器件的洁净决定了模组使用的效果。在生产装置过程中对元件清洁方面的要求很高。

　　三、摄像头模组发展的结构特点

　　1、感知与处理的信号更加微弱与灵敏。这就要求更小的背景“噪声”，更为洁净的PCB；

　　2、工作频率更高，带宽更宽。也就要求电路环境的更高的一致性，更少的引起干扰的异物；

　　3、更轻、更小的元件，如0201以至更小的chip元件的引入

　　4、更高的组装密度，如元件间距小于0.2mm;

　　5、结构不同、焊点清洗部位隐蔽的新型器件如:microBGAs、Flip-Chips等的引入

　　6、更高的耐（电）压趋势

　　7、更恶劣的工作环境的适应性等等

　　四、相应的清洗工艺要求

　　1、在清洗剂方面的要求

　　（1）选择与使用焊剂匹配的清洗剂

　　（2）清洗剂能适应不同情况，不会因生产工艺微小的改变而无法适应

　　（3）要求清洗剂粘度低，流动性好，以适应微细间隙部分的清洗

　　（4）清洗剂提供商有足够的技术储备，能提供强大的技术支持

　　（5）低成本

　　2、在工艺和设备上的要求

　　（1）胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗

　　（2）无毒、低毒、防火、防爆

　　（3）溶剂内循环，低排污

　　（4）参数自控，特别是洁净度自控

　　3、相对于传统溶剂型清洗剂，水基清洗优势体现在以下几个方面:

　　（1）使用安全，无闪点；

　　（2）无毒，对人体危害小；

　　（3）清洗寿命长，相对成本低；

　　（4）能彻底有效去除各种残留物，满足高精、高密、高洁净清洗要求；

　　残留物如:免洗锡膏残留、助焊剂残留、极性污染物、非极性污染物、离子污染物、灰尘、手印、油污，以及溶剂型清洗剂无法去除的金属氧化层。