合明科技pcba焊接工艺后水溶性锡膏残留清洗

名称:合明科技pcba焊接工艺后水溶性锡膏残留清洗

供应商:深圳市合明科技有限公司

价格:面议

最小起订量:1/桶

地址:深圳市南山区科技园特发信息科技大厦5楼

手机:13265880999

联系人:许锐君 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:78511844

更新时间:2021-01-22

发布者IP:183.15.178.229

详细说明

  W3000是针对PCBA焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂,能够快速有效的去除焊接工艺后水溶性锡膏残留。适用于超声波和喷淋清洗工艺。该产品采用我公司专利技术研发,清洗力强,气味清淡,不含卤素,无闪点。温和的配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性,是一款理想的环保型水基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展,电子清洗在制造业中变的越来越重要,相对于传统的清洗剂,W3000水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患,更能满足不断提升的环保物质等级要求,顺应了未来清洗业发展的方向。

  优点:

  1、清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长的使用寿命,维护成本低。

  2、能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。

  3、配方温和,特别适用于较长接触时间的清洗应用。对PCBA上各种零器件无影响,材料兼容性好。

  4、不含卤素,无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。

  5、无泡沫,适合用在喷淋清洗工艺中。

  6、不含固态物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。