55寸真空贴合机HDSTH55A1产品供应

名称:55寸真空贴合机HDSTH55A1产品供应

供应商:深圳市弘德胜自动化设备有限公司

价格:面议

最小起订量:1/台

地址:深圳市宝安区福永街道白石厦社区新塘工业园4栋二楼

手机:13590114138

联系人:熊生 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:136032606

更新时间:2021-04-04

发布者IP:113.87.46.240

详细说明

  一、产品用途

  真空贴合机是用于各种55寸以内触摸屏及显示面板的后工序生产中盖板玻璃与功能玻璃的OCA贴合。独特的真空设计与加热设计确保贴合的稳定性。

  二、性能特点

  1、独特贴合结构设计,能满足55英寸内平板贴合工艺要求;

  2、基片厚度:0.1~10mm;

  3、贴合平整,无气泡,无皱折;

  4、采用日本控制系统等高精机部件可满足各种产品贴合;

  5、高强度铝材压头材质,采用日本温控保证稳定的准确压头加热方式;

  6、机器整体结构人性化,操作安全、美观大方。

  三、工艺流程

  1)人工将对位好的触摸屏放置于工作台上;

  2)按下启动开关按钮,平台前进压头下压进行贴合;

  3)贴合完成压头上升平台退出进行下一次贴合。

  PS:终身质保,设备在正常使用情况下免费保修壹年(易损件除外),包含机器到工厂后的安装调试和人员培训;同时提供终生技术支持和服务。