一、产品用途

　　自动COG邦定设备是将IC芯片精确于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。采用ACF（一种各向异性导电胶）通过热压直接将IC邦定到LCD屏上。邦定后的整个模块则还要通过FPC（柔性印刷线路板）或金属引脚与PCB板连接在一起。液晶屏、ACF、驱动IC是COG的三大关键组件。

　　根据COG邦定设备（预压）应用的行业及作用不同，称呼有多种:如邦定机、热压机、COG热压机、COG邦定机、液晶屏维修机、COG热压设备、恒温邦定机、恒温热压邦定机、中小尺寸液晶屏邦定机、LCM邦定机等等

　　二、性能特点

　　1、加温曲线与数字温度同步显示；

　　2、可存储500组功能参数；

　　3、可根据刀头功率调整热电偶输出参数；

　　4、双缸自重消除结构、压力精准。