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光纤光缆的施工与接续技术
直埋敷设需保持0.8-1.2m埋深，弯曲半径大于20倍缆径。气吹敷设速度可达100m/min，适用微管（5/3.5mm）系统。熔接接续采用电弧放电技术，损耗<0.03dB，拉力强度>1Gbps。机械接续器（如SC型）插入损耗<0.5dB，适用于应急抢修。分布式传感系统可监测施工应力（精度±0.01%），防止微弯损耗。高海拔地区需采用低熔点纤膏（滴点-40℃），极寒环境使用抗冻缆膏防止开裂。
《安徽省广德县城市地下综合管廊建设规划（2014-2030）》已于2016年8月14日完成评审，现在进行规划批前公示，公示时间2016年8月24日至2016年10月12日共计30个工作日。
广德县城市地下综合管廊建设规划文本依照《中华人民共和国城市规划法》、《关于加强城市地下管线建设管理的指导意见》（国办〔2014〕27号）、《关于加强城市基础设施建设的实施意见》（皖政〔2014〕46号）、《关于推进城市地下综合管廊建设的指导意见》（国办发〔2015〕61号）、《关于开展城市地下综合管廊建设规划编制工作的通知》（建城函〔2015〕731号）等法规条例，根据《广德县城市总体规划》（2014 - 2030），结合广德县城市发展的实际情况制定。
本规划文本、图册、规划说明书，适用于规划区内各项综合管廊设施的规划与建设。凡在规划区内的各项综合管廊设施规划与建设均应符合本规划文本。
与城市总体规划、各片区控制性详细规划相符合，与地下管线综合规划、道路网规划等专项规划相衔接，同时兼顾区域性基础设施、交通运输等专项规划，坚持因地制宜、远近结合，集约利用地下空间，合理布置综合管廊内部空间，协调综合管廊与其他地上、地下工程的关系，规划年限与城市总体规划一致，并预留远景发展空间。
构建适用、、经济、科学的地下管线综合管廊体系，统筹地下管线建设、节约利用地下空间、道路反复开挖、增强地下管线防灾能力，为综合管廊建设、运营和管理提供依据。
本次规划范围为城市总体规划中的广德县中心城区规划范围至2030年41.01平方公里的城市建设用地范围。
近期:2014年 - 2020年
远期:2020年 - 2030年
远景:2030年以后
文本中用“黑体字”带下划线标明的条例或语句为本规划的强制性内容。
1. 《广德县城市总体规划》（2014 - 2030）
2. 《广德县城北区控制性详细规划》
3. 《广德县城西片区控制性详细规划》
4. 《广德县城南片区控制性详细规划》
5. 《广德县老城区控制性详细规划》
6. 《商杭客专广德南站控制性详规》
7. 《广德县经济技术开发区 一期控规》
8. 《广德县经济技术开发区 二期控规》
9. 《广德县经济技术开发区 三期控规》
10. 《广德县祠山岗控制性详细规划》
11. 《广德县综合交通体系规划（2015 - 2030）》
12. 《广德县电力专项规划》（2012～2020年）
13. 《广德县城区10kV配电网络2012～2016年发展规划及远景展望》（送审稿）
14. 广德县已编制的其他各市政工程管线专项规划等
15. 广德县已编制的其他分区规划、近期建设规划、控制性详细规划等
16. 《城市综合管廊工程技术规范》（GB 50838 - 2015）
17. 《城市工程管线综合规划规范》（GB 50289 - 1998）
18. 《建筑结构荷载规范》（GB 50009 - 2012）
19. 《混凝土结构设计规范》（GB 50010 - 2010）
20. 《建筑地基基础设计规范》（GB 50007 - 2011）
21. 《建筑抗震设计规范》（GB 50011 - 2010）
22. 《建筑地基处理技术规范》（JGJ 79 - 2012）
23. 《地下工程防水技术规范》（GB 50108 - 2008）
24. 《电气装置安装工程电缆线路施工及验收规范》（GB 50168 - 2006）
25. 《建筑照明设计标准》（GB 50034 - 2013）
26. 《建筑电气工程施工质量验收规范》（GB 50303 - 2002）
27. 《工业建筑供暖通风与空气调节设计规范 》（GB 50019-2015 ）
28. 《民用建筑供暖通风与空气调节设计规范》（GB 50736-2012 ）
29. 《室外给水设计规范》（GB 50013 - 2006）
30. 《室外排水设计规范》（GB 50014 - 2006）（2014版）
31. 《建筑设计防火规范》（GB 50016 - 2014）
32. 《气体灭火系统设计规范》（GB 50370 - 2005）
33. 《城市电力电缆线路设计技术规定》（DL/T 5221 - 2005）
34. 《电力工程电缆设计规范》（GB 50217 - 2007）
35. 《综合布线系统工程设计规范》（GB 50311 - 2007）
36. 《综合布线系统工程验收规范》（GB 50312 - 2007）
37. 现行相关国家、省级地方标准和法规
综合管廊以集约化的方式实现了管线的集中敷设，节约了宝贵的地下空间，有利于管线的集中管理、维护和监控，有利于中心城区交通、环境的改善，有利于提高广德县城市基础设施水平，也可为广德县开发基础设施建设积累经验，为市政管线的数字化、创建“智慧城市”提供便捷条件。同时，广德县综合管廊建设上有较好的支持、经济基础，也受到群众欢迎。所以，广德县进行综合管廊的规划与建设既是有必要的，也是可行的。
以广德县“皖苏浙边界重要的制造业基地、区域性物流集散地和具有生态园林特的现代化工贸旅游城市”城市性质为指导，结合城市区域职能定位、经济职能定位和城市形象特，围绕“纵横双轴，两核四片，五水六岸，九组团”用地空间布结构，确定广德县城市地下综合管廊“一主一副、一环七横七纵”建设目标。预计至2030年，全县建成城市地下综合管廊40.8km。
以优化老城区管线结构、提升新城区主干管线建设标准为目标，初步实现中心城区强电、弱电、给水等管线入廊，较大改善城市市容市貌，明显提高管线运营与保障能力。预计至2020年，全县建成城市地下综合管廊15.9km。
以完善“一主一副、一环七横七纵”综合管廊体系为目标，基本形成综合管廊骨架，实现中心城区强电、弱电、给水等管线在综合管廊内的联通，显著改善城市市容市貌，进一步提高管线运营和保障能力。预计至2030年，全县增建城市地下综合管廊22.4km。
根据城东片区开发需求，通过综合管廊的延展提供相关的管线供给，形成“一主一副、一环七横七纵”综合管廊体系。预计至2030年后，全县增建城市地下综合管廊2.5km。
本规划综合管廊建设区域为广德县中心城区范围，包括:老城组团、城西组团、城南政务组团、城南新区组团、高铁新城组团、城北组团、城东组团、开发区组团以及祠山岗片区。具体建设区域参见管廊建设区范围图。
一主一副:中心城区统筹建设，主城区为主要建设区域，祠山岗片区为副建设区域，监控平台联网。执行共同的入廊、管理办法。主副综合管廊控制中心之间采用通讯线路进行信息共享互通。
一环七横七纵:太大道、天寿路、爱民路、松涛路形成一环，国华路（西段、东段）、太大道、景贤街、桐汭路、爱民路、南三路形成七横，松涛路、升平南街、桃州南路、万桂山路、天寿路、旺塘路形成七纵。具体布置参见综合管廊系统规划图。
综合管廊应设置控制中心，控制中心宜与邻近公共建筑合建，建筑面积应满足使用要求。广德县中心城区共设置3处控制中心:城西片区（位置待定）、高铁片区（位置待定）、祠山岗片区在国华路与旺塘路交叉口的行政办公楼。
对于支线综合管廊，纳入强电、弱电、给水管线，对于缆线管廊，纳入强电、弱电。雨水、污水等重力流管道和燃气管道不纳入综合管廊。建议部分综合管廊内预留中水管位以应对中水管线需求。
1. 广德县城市地下综合管廊采用支线综合管廊和缆线管廊两种形式。
2. 规划综合管廊的断面形式采用单舱矩形断面，若采取顶进施工，可采用圆形断面。
支线综合管廊断面根据收纳管线的类型、数量、尺寸以及管道安装净距的要求确定管廊断面尺寸，分为A型、B型和C型；缆线管廊断面根据收纳管线的类型、数量和尺寸确定管廊断面尺寸，分为D型和E型。综合管廊断面形式、在道路横断面上的布置以及收纳管线可参见管廊横断面示意图以及管廊断面详细情况列表。
1. A型综合管廊:容纳12回10kV强电、16孔通信、一根DN600给水管线，内部有人行空间，建设方式为明挖沟槽现浇施工。综合管廊内部空间截面尺寸:2.8m×2.6m。适用道路:万桂山路、太大道（松涛路-天寿路）、爱民路。
2. B型综合管廊:容纳12回10kV强电、16孔通信、一根DN300给水管线，内部有人行空间，建设方式为明挖沟槽现浇施工。综合管廊内部空间截面尺寸:2.4m×2.4m。适用道路:横山路、桐汭西路、天寿路（太大道-光藻路）、南三路、桃州南路、国华路（朱街路-广宜路）、旺塘路。
3. C型综合管廊:容纳4回10kV强电、2回110kV强电、16孔通信、一根DN300给水管线，内部有人行空间，建设方式为明挖沟槽现浇施工。综合管廊内部空间截面尺寸:2.4m×2.4m。适用道路:国华路（天寿路-长安路）。
4. D型综合管廊:容纳12回10kV强电、16孔通信，一根DN600给水管线，预留一根DN200中水管位，内部有人行空间，建设方式为明挖沟槽现浇施工。综合管廊内部空间截面尺寸:2.8m×2.6m。适用道路:太大道（天寿路-建设路）。
5. E型综合管廊:容纳12回10kV强电、16孔通信，一根DN300给水管线，预留一根DN200中水管位，内部有人行空间，建设方式为明挖沟槽现浇施工。综合管廊内部空间截面尺寸:2.4m×2.4m。适用道路:天寿路（北环路-太大道）。
6. F型综合管廊:容纳12回10kV强电、16孔通信，内部有操作空间，建设方式为明挖沟槽现浇施工。综合管廊内部空间截面尺寸:2.0m×1.3m。适用道路:景贤街、升平南街。
1. 综合管廊平面中心线宜与道路中心线平行。
2. 综合管廊位置应根据道路横断面、地下管线和地下空间利用情况等确定。具体参见三维控制线划定图。
1. 支线综机管廊宜设置在道路绿化带、人行道或非动车道下，尽量设在绿化带下，出入口、投料口、通风口等配套设施的设置空间。
2. 缆线管廊宜设置在人行道下。
3. 从角度出发，建议综合管廊平面布置避开燃气管道，考虑布置在道路的无燃气管道一侧。
4. 规划给出了综合管廊I、II、III三种不同情形的定位，各条道路按照各自规划断面选取对应定位类型。
综合管廊的覆土深度应根据地下设施竖向规划、行车荷载、绿化种植及设计冻深等因素综合确定。支线综合管廊覆土深度不小于2.5m，缆线管廊覆土深度为人行道铺装厚度。
综合管廊穿越城市路、主干路、公路时，宜垂直穿越；受条件限制时可斜向穿越，小交角不宜小于60°。
综合管廊穿越河道时应选择在河床稳定的河段，小覆土深度应满足河道整治和综合管廊运行的要求，并应符合下列规定:
1. 在I~V级航道下面敷设时，顶部高程应在远期规划航道底高程2.0m以下；
2. 在VI、VII级航道下面敷设时，顶部高程应在远期规划航道底高程1.0m以下；
3. 在其他河道下面敷设时，顶部高程应在河道底设计高程1.0m以下。
综合管廊与相邻地下管线及地下构筑物的小净距应根据地质条件和相邻构筑物性质确定。采用明挖施工时，距地下构筑物水平净距不小于1.0m、距地下管线水平净距不小于1.0m；采用顶管、盾构施工时距地下构筑物和地下管线水平净距均不小于综合管廊外径。
综合管廊的监控中心与综合管廊之间宜设置连接通道，通道的净尺寸应满足日常检修通行的要求。
综合管廊与其他方式敷设的管线连接处，应采取密封和差异沉降的措施。
综合管廊内纵向坡度超过10%时，应在人员通道部位设置防滑地坪或台阶。
1. 支线综合管廊应设置人员出入口、逃生口、吊装口、进风口、排风口、支线分支口等。
2. 缆线管廊仅对管线分支口作要求。
3. 支线综合管廊的人员出入口、逃生口、吊装口、进风口、排风口等露出地貌的构筑物应满足城市防洪要求，并因采取地面水倒灌及小动物进入的措施。
4. 支线综合管廊人员出入口宜与逃生口、吊装口、进风口结合设置，且不应少于2个。
综合管廊逃生口的设置间距不宜大于200m。逃生口尺寸不应小于1m×1m，当为圆形时，内径不应小于1m。
综合管廊吊装口的大间距不宜超过400m。吊装口净尺寸应满足管线、设备、人员进出的小允许界限要求。
综合管廊进、排风口的净尺寸应满足通风设备进出的小尺寸要求。
露出地面的各类孔口盖板应设置在内部使用时易于人力开启，且在外部使用时非人员开启的装置。
控制中心的面积按照实际需要进行设置，不宜小于150m2。
根据综合管廊负荷性质，综合管廊工程一般采用10kV和0.4kV两个电压等级。按负荷供电分区情况，每一分区需在负荷中心位置设置10kV/0.4kV变配电所一座，其中综合管廊控制中心设10kV总变配电所，沿线分设变电所。
支线分支口根据出线类型分为电力引出口、给水管引出口、通信管线引出口。支线分支口建议采用管线集中出入口形式，根据各类市政管线规划，结合地块开发单元和街坊布，规划每200~300m设置一处支线分支口。
支线综合管廊应同步建设消防、通风、供电、照明、监控与报警、排水、标识等设施。缆线管廊对附属设施不作要求。
1. 支线综合管廊舱室火灾危险性分类为丙类。
2. 综合管廊主结构体应为耐火限不低于3.0h的不燃性结构。
3. 综合管廊内不同舱室之间应采用耐火限不低于3.0h的不燃性结构进行分隔。
4. 除嵌缝材料外，综合管廊内装修材料应采用不燃材料。
5. 综合管廊交叉口及各舱室交叉部位应采用耐火限不低于3.0h的不燃性墙体进行防火分隔，当有人员通行需求时，防火分隔处的门应采用甲级防火门，管线穿越防火隔断部位应采用阻火包等防火封堵措施进行严密封堵。
6. 综合管廊内应在沿线、人员出入口、逃生口等处设置灭火器材，灭火器材的设置间距不应大于50m，灭火器的配置应符合现行国家标准《建筑灭火器配置设计规范》GB 50140的有关规定。
7. 支线综合管廊中容纳6根及以上电力电缆的舱室应设置自动灭火系统。
8. 综合管廊内的电缆防火与阻燃应符合国家现行标准《电力工程电缆设计规范》GB 50217和《电力电缆隧道设计规程》DL/T 5484及《阻燃及耐火电缆 塑料缘阻燃及耐火电缆分级和要求 部分:阻燃电缆》GA 306.1和《阻燃及耐火电缆 塑料缘阻燃及耐火电缆分级和要求 第2部分:耐火电缆》GA 306.2的有关规定。
1. 综合管廊宜采用自然进风和机械排风相结合的通风方式。
2. 综合管廊的通风量应根据通风区间、截面尺寸并经计算确定，且应符合下列规定:正常通风换气次数不应小于2次/h，事故通风换气次数不应小于6次/h。
3. 综合管廊的通风口处出风风速不宜大于5m/s。
4. 综合管廊的通风口应加设小动物进入的金属格网，网孔净尺寸不应大于10mm×10mm。
5. 综合管廊的通风设备应符合要求。天然气管道舱风机应采用防爆风机。
6. 当综合管廊内空气温度高于40℃或需进行线路检修时，应开启排风机，并应满足综合管廊内环境控制的要求。
7. 综合管廊舱室内发生火灾时，发生火灾的防火分区及相邻分区的通风设备应能够自动关闭。
8. 综合管廊内应设置事故后机械排烟设施。
1. 综合管廊供配电系统接线方案、电源供电电压、供电点、供电回路数、容量等应依据综合管廊建设规模、周边电源情况、综合管廊运行管理模式，并经技术经济比较后确定。
2. 综合管廊的消防设备、监控与报警设备、应急照明设备应按现行国家标准《供配电系统设计规范》GB 50052规定的二级负荷供电。其余用电设备可按三级负荷供电。
3. 综合管廊附属设备配电系统应符合下列规定:
1) 综合管廊内的低压配电应采用交流220V/380V系统，系统接地型式为TN-S制，并宜使三相负荷平衡；
2) 综合管廊应以防火分区作为配电单元，各配单单元电源进线截面应满足该配电单元内设备同时投入使用时的用电需求；
3) 设备受电端的电压偏差:动力设备不宜超过供电标称电压的±5%，照明设备不应超过+5%、-10%；
4) 应采取无功功率补偿设备；
5) 应在各供电单元总进线处设置电能计量测量装置。
4. 综合管廊内电气设备应符合下列规定:
1) 电气设备防护等级应适应地下环境的使用要求，应采取防水防潮措施，防护等级不应低于IP54;
6) 电气设备应安装在便于维护和操作的地方，不应安装在低洼、可能受积水侵入的地方；
7) 电源总配电箱宜安装在管廊进出口处；
5. 综合管廊内应设置交流220V/380V带剩余电流动作保护装置的检修插座，插座沿线间距不宜大于60m。检修插座容量不宜小于15kW，安装高度不宜小于0.5m。
6. 非消防设备的供电电缆、控制电缆应采用阻燃电缆，火灾时需继续工作的消防设备应采用耐火电缆或不燃电缆。
7. 综合管廊每个分区的人员进出口处宜设置本分区通风、照明的控制开关。
8. 综合管廊接地应符合下列规定:
1) 综合管廊内的接地系统应形成环形接地网，接地电阻不应大于1Ω。
8) 综合管廊的接地网宜采用热镀锌扁钢，且截面面积不应小于40mm×5mm。接地网应采用焊接搭接，不得采用螺栓搭接。
9) 综合管廊内的金属构件、电缆金属套、金属管道以及电气设备金属外壳均应与接地网连通。
9. 综合管廊地上建（构）筑物部分的防雷应符合现行国家标准《建筑物防雷设计规范》GB 50057的有关规定；地下部分可不设置直击雷防护措施，但应在配单系统中设置防雷电感应过电压的保护装置，并应在综合管廊内设置等电位联结系统。
1. 综合管廊内应设正常照明和应急照明，并应符合下列规定:
1) 综合管廊内人行道上的一般照明的平均照度不应小于15lx，照度不应小于5lx；出入口和设备操作处的部照度可为100lx。监控室一般照明照度不宜小于300lx。
10) 管廊内疏散应急照明照度不应低于5lx，应急电源持续供电时间不应小于60min。
11) 监控室备用应急照明照度应达到正常照明照度的要求。
12) 出入口和各防火分区防火门上方应设置出口标志灯，灯光疏散指示标志应设置在距地坪高度1.0m以下，间距不应大于20m。
2. 综合管廊照明灯具应符合下列规定:
1) 灯具应为防触电保护等级I类设备，能触及的可导电部分应与固定线路中的保护（PE）线连接。
13) 灯具应采取防水防潮措施，防护等级不宜低于IP54，并应具有防外力冲撞的防护措施。
14) 灯具应采用型光源，并应能启动点亮。
15) 安装高度低于2.2m的照明灯具应采用24V及以下电压供电。当采用220V电压供电时，应采用触电的措施，并应敷设灯具外壳接地线。
3. 照明回路导线应采用硬铜导线，截面面积不应小于2.5mm2。线路明敷设时宜采用保护管或线槽穿线方式布线。
1. 综合管廊监控与报警系统宜分为环境与设备监控系统、防范系统、通信系统、预警与报警系统、地理信息系统和统一管理信息平台等。
2. 监控与报警系统的组成及其系统架构、系统配置应根据综合管廊建设规模、纳入管线的种类、综合管廊运营维护管理模式等确定。
3. 监控、报警和联动反馈信号引送至监控中心。
4. 综合管廊应设置环境与设备监控系统，并应符合下列规定:
1) 应能对综合管廊内环境参数进行监测与报警。环境参数监测内容应符合下表的规定，含有两类及以上管线的舱室，应按较高要求的管线设置。气体报警设置值应符合国家现行标准《密闭空间作业职业危害防护规范》GBZ/T 205的有关规定。
环境参数检测内容
舱室容纳
管线类别
给水管道、
再生水管道
电力电缆、
通信电缆
温度
湿度
水位
O2
H2S气体
CH4气体
注:应监测；宜监测。
16) 应对通风设备、排水泵、电气设备等进行状态监测和控制；控制设备方式以采用就地手动、就地自动和远程控制。
17) 应设置与管廊内各类管线配套检测设备、控制执行机构联通的信号传输接口；当管线采用自成体系的监控系统时，应通过标准通信接口接入综合管廊监控与报警系统统一管理平台。
18) 环境与设备监控系统设备宜采用工业级产品。
19) H2S、CH4气体气体探测器应设置在管廊内人员出入口和通风口处。
5. 综合管廊应设置防范系统，并应符合下列规定:
1) 综合管廊内设备集中安装地点、人员出入口、变配电间和监控中心等场所应设置摄像机；综合管廊内沿线每个防火分区内应至少设置一台摄像机，不分防火分区的舱室，摄像机设置间距不应大于100m。
20) 综合管廊人员出入口、通风口应设置入侵报警探测装置和声光报警器。
21) 综合管廊应设置出入口控制装置。
22) 综合管廊应设置电子巡查管廊系统，并宜采用离线式。
23) 综合管廊的防范系统应符合现行国家标准《防范工程技术规范》GB 50348、《入侵报警系统工程设计规范》GB 50398、《视频安防监控系统工程设计规范》GB 50395和《出入口控制系统工程设计规范》GB 50396的有关规定。
6. 综合管廊应设置通信系统，并应符合下列规定:
1) 应设置固定式通信系统，电话应与监控中心接通，信号应与通信网络联通。综合管廊人员出入口或每一防火分区内应设置通信点；不分防火分区的舱室，通信点设置间距不应大于100m。
24) 固定式电话与消防电话合用时，应采用独立通信系统。
25) 舱室内宜设置用于对讲通话的无线信号覆盖系统。
7. 支线综合管廊含电力电缆的舱室应设置火灾自动报警系统，并应符合下列规定:
1) 应在电力电缆表层设置线型感温火灾探测器，并应在舱室顶部设置线型光纤感温火灾探测器或感烟火灾探测器；
26) 应设置防火门监控系统；
27) 设置火灾探测器的场所应设置手动火灾报警按钮和火灾报警器，手动火灾报警按钮处宜设置电话插孔；
28) 确认火灾后，防火门监控器应联动关闭常开防火门，消防联动控制器应能联动关闭着火分区及相邻区通风设备、启动自动灭火系统；
29) 应符合现行国家标准《火灾自动报警系统设计规范》GB 50116的有关规定。
8. 综合管廊宜设置地理信息系统，并应符合下列规定:
1) 应具有综合管廊和内部各管线基础数据管理、图档管理、管线拓扑维护、数据离线维护、维修与改造管理、基础数据共享等功能；
30) 应能为综合管廊报警与监控系统统一管理信息平台提供人机交互界面。
9. 综合管廊应设置统一管理平台，并应符合下列规定:
1) 应对监控与报警系统各组成系统进行系统集成，并应具有数据通信、信息采集和综合处理功能；
31) 应与各管线配套监控系统联通；
32) 应与各管线单位相关监控平台联通；
33) 宜与城市市政基础设置地理信息系统联通或预留通信接口；
34) 应具有性、容错性、易维护性和可扩展性。
10. 监控与报警系统中的非消防设备的仪表控制电缆、通信线缆应采用阻燃线缆。消防设备的联动控制线缆应采用耐火线缆。
11. 火灾自动报警系统布线应符合现行国家标准《火灾自动报警系统设计规范》GB 50116的有关规定。
12. 监控与报警系统主干信息传输网络介质宜采用光缆。
13. 综合管廊内监控与报警设备防护等级不低于IP65。
14. 监控与报警设备应由在线式不间断电源供电。
15. 监控与报警系统的防雷、接地应符合现行国家标准《火灾自动报警系统设计规范》GB 50116、《电子信息系统机房设计规范》GB 50174和《建筑物电子信息系统防雷技术规范》GB 50343的有关规定。
1. 综合管廊内应设置自动排水系统。
2. 综合管廊的排水区间长度不宜大于200m。
3. 综合管廊的低点应设置集水坑及自动水位排水泵。
4. 综合管廊的底板宜设置排水明渠，并应通过排水明沟将综合管廊内积水汇入集水坑，排水明沟的坡度不应小于0.2%。
5. 综合管廊的排水应就近接入城市排水系统，并应设置逆止阀。
6. 综合管廊排除的废水温度不应高于40℃。
1. 综合管廊的主出入口内应设置综合管廊介绍牌，并应标明综合管廊建设时间、规模、容纳管线。
2. 纳入综合管廊的管线，应采用符合管线管理单位要求的标识进行区分，并应标明管线属性、规格、产权单位名称、紧急联系电话。标识应设置在醒目位置，间隔距离不应大于100m。
3. 综合管廊的设备旁边应设置设备铭牌，并应标明设备的名称、基本数据、使用方式及紧急联系电话。
4. 综合管廊内应设置“禁烟”、“注意碰头”、“注意脚下”、“禁止触摸”、“防坠落”等警示、警告标识。
5. 综合管廊内部应设置里程标识，交叉口处应设置方向标识。
6. 人员出入口、逃生口、管线分支口、灭火器材设置处等部位，应设置带编号的标识。
7. 综合管廊穿越河道时，应在河道两侧醒目位置设置明确的标识。
综合管廊工程应按乙类建筑物进行抗震设计，并满足国家现行标准的有关规定。抗震设防烈度为6度，设计基本地震加速度值为0.05g。
消防工作贯彻预防为主、防消结合的方针，坚持专门机关与群众相结合的原则，实行防火责任制。支线综合管廊宜每隔200m划分防火分区，并应进行相应的消防设计。
综合管廊防洪标准按照广德城区防洪标准进行，近期至2020年抗御30年一遇的洪水，远期至2030年抗御50年一遇的洪水。
管廊建设与广德县城市总体规划对中心城区建设时序的安排保持统一协调，并考虑与当前主城区开发现状相衔接，本次综合管廊规划建设分期如下:
1. 近期（2015年～2020年）规划在老城区、城南政务新区、城南片区、高铁新区、城北片区、城西片区以及祠山岗片区新建综合管廊工程。
2. 远期（2020年～2030年）规划继续完善城南片区、城北片区综合管廊。
3. 远景（2030年后）根据主城区与开发区以及城东片区的进一步融合，规划完善延伸至城东片区的部分综合管廊。
1. 近期建设内容:支线管廊12.2km，缆线管廊3.7km。
2. 远期建设内容:支线管廊22.4km。
3. 远景建设内容:支线管廊2.5km。
分期建设内容详细情况可参见分期建设内容表以及综合管廊系统规划图。
近期投资估算5.2亿元，远期投资估算8.5亿元，远景投资估算1.0亿元。
1. 健全地下综合管廊建设管理制度、法规和实施细则。
2. 实行管道入廊和费用分担。
3. 制定地下综合管廊投融资、财税等支持。
4. 强化绩效考核和监督机制。
1. 推动地下综合管廊建设及运行维护技术标准化研究，形成相关技术导则和标准。
2. 加大职能部门地下综合管廊管理人员培训和业务学，提高相应的管理能力。
3. 构建地下综合管廊市政管线数字化和智慧化管理体系，实现对管线数据的实时采集、动态监测、信息共享和智能机器人维护。
附表1 管廊断面详细情况列表
断面类型
110KV
10KV
给水管
通信
强电自用
通信自用
内部尺寸
适用道路
A
—
12
DN600
16
8
8
2.8m×2.6m
万桂山路、太大道（松涛路-天寿路）、爱民路
B
—
12
DN300
16
8
8
2.4m
×2.4m
横山路、桐汭西路、天寿路（太大道-光藻路）、南三路、桃州南路、国华路（朱街路-广宜路）、旺塘路
C
2
4
DN300
16
8
8
2.4m
×2.4m
国华路（天寿路-长安路）
D
—
12
DN600
16
8
8
2.8m
×2.6m
太大道（天寿路-建设路）
E
—
12
DN300
16
8
8
2.4m
×2.4m
天寿路（北环路-太大道）
F-
—
12
无
16
—
—
2.0m
×1.3m
景贤街、升平南街
附表2 分期建设内容表
道路名称
区域
路段
支线管廊
缆线管廊
长度（km）
长度（km）
规划组团
道路起终点
近期
远期
远景
近期
远期
远景
太大道
城西、城北、老城区、城东、开发区组团
（松涛路—福林桥）
2.4
（福林桥—建设路）
3.3
松涛路
城西组团
（太大道—清吉路）
1.4
爱民路
城南政务组团
（清吉路-天寿路）
3.7
南三中路
高铁新城组团
（规划十路—万桂山南路）
1.1
桃州南路
（光藻路—南四路）
0.9
旺塘路
祠山岗组团
（北环路—太大道）
0.9
桐汭路
城南、城东组团
（光藻路-天寿路）
3.1
（天寿路—建设路）
2.5
国华路
多个
（天寿路—长安路）
1.7
（朱街路—广宜路）
1.5
西关街-景贤街-东关街
老城组团
（清吉路—熙春路）
1.9
升平南街
（景贤街—桐汭路）
1.8
横山路
城北、老城区、城南组团
（太大道-光藻路）
2.9
万桂山路
城北、老城区、城南、高铁新区组团
（北环路—国华路）
1.0
（国华路—太大道）
0.9
（太大道—南一东路）
4.6
天寿路
城北、城南组团
（北环路—太大道）
2.1
（太大道—光藻路）
3.1
近期合计
支线综合管廊
12.2
缆线管廊
3.7
远期合计
支线综合管廊
22.4
缆线管廊
远景合计
支线综合管廊
2.5
缆线管廊
合 计
40.8
深圳铁路投资建设集团有限公司2023年9月7日
深圳市16号线共建管廊工程施工过程中，在坪山中学站-江岭站区间(东纵路)施工范围内通信管道共发现38条无名光缆。由于该处管道横穿管廊基坑开挖位置，需将其割接至新建通信管道，经、、及小规模产权等相关产权单位确认均不属于其所属的通信光缆。从2023年7月份以来，这38条光缆没有产权单位进行迁改，给现场施工带来很大隐患，造成工期严重滞后。为加快16号线共建管廊建设，请相关产权单位于2023年9月17日前到现场确定并完成迁改。逾期未迁改者，将视为该处光缆无产权单位，我公司将安排单位按无名缆进行迁改。
1-3、通过引入薄铌屏障、更高纯度的硼粉、优化Monel（镍铜合金）的比例等改进措施，提高了机械性能和电阻率，生产出一种坚固的1毫米直径的MgB2线材，并在CERN开发和验了不同的电缆布。2、CORC电缆和导体:
CORC电缆和导体在高场磁体和电力系统中得到了应用，是在大型磁铁的45 kA和10 T/4 K的六绕一ReBCO-CORC电缆-导体导体的开发上取得了重要进展。
江汉区高品质光纤入户品牌排名
本实用新型专利技术涉及一种通信缆线圆形模具排线装置，包括:排线架和能够形状吻合的设置在排线架上的排线盘，排线架上设有圆槽，圆形的排线盘能够旋转的设置在所述圆槽内，排线架上设有至少两个大小不一的缆线入口，缆线入口在所述圆槽外周按照一定夹角设置，缆线入口连通所述圆槽，排线盘外周设有若干个线槽，所述缆线入口朝向所述排线盘上位置对应的线槽。本实用新型专利技术利用两个相互独立的推线装置先后为排线盘提供单线，通过排线盘的旋转，单线进入到相应的线槽内，通过在排线盘上设置排布大小不同的线槽，从而不同横截面的单线按照线槽排布规律在排线盘上排布，达到需要的排布结构，以备后续使用，方便区分和接入到单线相应的接入口。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）
9月6日上午，龙岩市政府简洪坤副带队深入龙州工业园区，现场督促指导5G基站建设，并在铁塔公司召开座谈会协调解决项目建设中遇到的疑难问题，听取“空中缆线”专项整治学考察情况和下一步整治工作建议汇报。龙岩市政府办、市大数据等市直有关部门，新罗区、永定区政府，市通管办、各通讯运营商、广电网络公司相关负责人参加现场督导或座谈会。
在座谈会上，龙岩市通管办、市大数据分别汇报了5G通信网络建设主要情况、赴漳州学考察“空中缆线”整治工作有关情况及下一步推进我市“空中缆线”整治工作相关建议。各通讯运营商、铁塔公司、广电网络公司以及其他参会人员分别作了交流发言。
简洪坤指出，5G基站建设是全市30个重大基础设施项目之一，“空中缆线”专项整治是创城“七大专项攻坚行动”之一，是、市政府关注的重点工作。今年以来，市大数据、通管办、铁塔公司以及各通讯运营商等主动作为，全力攻坚，1-7月，全市新建5G基站1829个，提前5个月超额完成年度1500个5G基站建设任务；创城迎检期间，4天时间累计整治4000余处“空中缆线”整治点，专项攻坚行动取得明显成效。
简洪坤强调，要按照清单化、项目化、责任化的要求推进项目实施。一是做什么，明确目标。要进一步细化方案，紧盯下半年新增的1679个5G基站目标，全力冲刺完成全年建设任务；要扎实开展“空中缆线”整治工作，进一步提升城市品质，深入推进全国文明城市创建，使“空中缆线”整治工作成为创城加分项。二是怎么做，完善机制。要进一步完善工作机制，健全县（市、区）5G网络建设领导小组，加强5G基站建设难点、堵点问题的沟通协调；全面开展摸底排查，建立“空中缆线”整治“建账、对账、销账”闭环工作机制，制定整治工作标准，加强宣传力度，营造良好的工作氛围。三是谁来做，落实责任。要进一步落实工作职责，明确各单位工作分工，压紧压实属地责任、部门责任、企业责任。针对5G基站受阻站点要列出工作清单，细化分解各责任单位、责任人，明确完成时限；要抓紧完善“空中缆线”整治工作方案，细化整治措施，加快组建工作专班，集中时间、集中力量加快推进整治攻坚，确保整治行动取得成效。
这期来给大家汇总一下电缆的规格型号以及它们通常的作用
电线电缆产品主要分为五大类:
电缆型号
1、类别:H——市内通信电缆 HP——配线电缆 HJ——用电缆
2、缘:Y——实心聚烯烃缘 YF——泡沫聚烯烃缘 YP——泡沫／实心皮聚烯烃缘
3、内护层:A——涂塑铝带粘接屏蔽聚乙烯护套 S——铝，钢双层金属带屏蔽聚乙烯护套 V——聚氯乙烯护套
4、特征:T——石油膏填充 G——高频隔离 C——自承式
5、外护层:
23——双层防腐钢带绕包销装聚乙烯外被层
33——单层细钢丝铠装聚乙烯被层
43——单层粗钢丝铠装聚乙烯被层
53——单层钢带皱纹纵包铠装聚乙烯外被层
553——双层钢带皱纹纵包铠装聚乙烯外被层
BV 铜芯聚氯乙烯缘电线:
电缆的型号由八部分组成:
电缆型号和用途
1、SYV:实心聚乙烯缘射频同轴电缆
2、SYWV(Y):物理发泡聚乙缘有线电视系统电缆，视频（射频）同轴电缆（SYV、SYWV、SYFV）适用于闭路监控及有线电视工程 SYWV（Y）、SYKV 有线电视、宽带网电缆 结构:（同轴电缆）单根无氧圆铜线 物理 发泡聚乙烯（缘） （锡丝 铝） 聚氯乙烯（聚乙烯）
3、信号控制电缆（RVV护套线、RVVP屏蔽线）适用于楼宇对讲、防盗报警、消防、自动抄表等工程 RVVP:铜芯聚氯乙烯缘屏蔽聚氯乙烯护套软电缆 电压300V/300V2-24芯 用途:仪器、仪表、对讲、监控、控制安装
4、RG:物理发泡聚乙烯缘接入网电缆 用于同轴光纤混合网（HFC）中传输数据模拟信号
5、KVVP:聚氯乙烯护套编织屏蔽电缆 用途:电器、仪表、配电装置的信号传输、控制、测量
6、RVV（227IEC52/53） 聚氯乙烯缘软电缆 用途:家用电器、小型电动工具、仪表及动 力照明
7、AVVR 聚氯乙烯护套安装用软电缆
8、SBVV HYA 数据通信电缆（室内、外）用于电话通信及无线电设备的连接以及电话配线网的 分线盒接线用
9、RV、RVP 聚氯乙烯缘电缆
10、RVS、RVB 适用于家用电器、小型电动工具、仪器、仪表及动力照明连接用电缆
11、BV、BVR 聚氯乙烯缘电缆 用途:适用于电器仪表设备及动力照明固定布线用
12、RIB 音箱连接线（发烧线）
13、KVV 聚氯乙烯缘控制电缆 用途:电器、仪表、配电装置信号传输、控制、测量
14、SFTP 双绞线 传输电话、数据及信息网
15、UL2464 电脑连接线
16、VGA 显示器线
17、SYV 同轴电缆 无线通讯、广播、监控系统工程和有关电子设备中传输射频信号（含综合用同轴电缆）
18、SDFAVP、SDFAVVP、SYFPY 同轴电缆，电梯
19、JVPV、JVPVP、JVVP 铜芯聚氯乙烯缘及护套铜丝编织电子计算机控制电缆
1、GB200使用铜缆线背板引关注，铜互联在AI Scaleup场景成为通信方式性价比解。在2024 GTC大会上发布GB200芯片并推出基于GB200的NVL72机柜，高速铜缆互联主要应用场景正是B200芯片与NVLink Switch的互联。NVL72主要通过GPU背板连接器到线背板再到交换芯片的跳线完成互联，而NVL36*2由于要实现两台NVL36的互联，将需要额外的162根1.6T ACC电缆互联。除英伟达外，dojo、TPU均使用了定制铜缆或DAC&AEC作为短距互联方案。在AI Scaleup互联域，铜缆是机柜内、机柜间短距互联的性价比佳方案。
2、我们预计2025年由GB200带来的高速铜缆新增市场近60亿美元，高速铜缆使用场景不断延伸。在GTC2024上介绍，NVL72使用铜缆互联较光模块节省了6倍成本。NVL72需要5184根高速差分对铜缆，该铜缆需要从compute tray的背板连接到Switch tray的背板，再从Switch tray的背板连接到NVLINK Switch芯片，我们测算NVL72机柜的高速铜缆价值量合计11.7万美金，而NVL36价值量合计10.4万美金，根据Trendforce，2025年GB200机柜出货有望达到6万台，则2025年GB200机柜铜缆新增市场达到约64亿美元。
3、高速铜互联组件竞争格集中，上游线材和连接器具有壁垒。GB200以组件形式销售背板线模组、近芯片跳线以及外部IO线，高速线材和连接器作为重要原材料可能选择外采或代工方式。在GB200机柜里，背板线模组cartridge、NVSwitch OverPass&Densilink、PCIE、ACC分别对应的是高速铜缆背板互联、芯片飞线、服务器内部线、外部IO线场景。高速铜缆线材需要材料处理、缘、编织、组件组装等工序，其制造具有设备和工艺壁垒。高速连接器技术、专利壁垒高，在25Gbps以上高速连接器领域，具有一家独大、泰科、莫仕两强相随面。由于高速铜互连组件话语权主要集中在连接器领域，连接器相对的竞争格基本顺延到组件市场。
4、聚焦上游配套，关注国产算力方案。由于与英伟达的联合研发以及对核心专利的掌握，GB200高速铜连接价值量前期或主要集中于以为代表的连接器巨头厂商。国内对于224G高速铜线、IO CAGE等高速产品配套需求将增加，对于中低端产品线产能原因外包需求也将外溢。另外，高速铜连接市场有望从英伟达引领扩散到海外UALINK和国产算力配套，铜连接有望“”光模块行情，实现2025年需求爆发式增长。
建议关注:拥有高速铜连接全套解决方案的、高速线材领军者、专注同轴电缆产品的、聚焦服务器内部线的、通讯汽车双轮驱动的、国内数据通信组件和布线领先企业、高速背板连接器国产替代先锋、数据中心高速组件成长的等。
风险提示:对于高速铜缆价值量预期过于乐观风险，GB200机柜量产进度延后导致相关公司订单落地和业绩释放不及预期，相关公司设备或良率瓶颈导致产能释放不及预期风险，原材料成本上涨、良率低导致毛利率不及预期风险，竞争格恶化风险，技术路线不确定风险。
【GB200带动高速铜连接爆发，AI Scaleup高速铜缆性价比】
GB200使用铜缆线背板互联引关注，高速铜互联在AI柜内场景已具有成熟经验
GB200 NVL72通过NVLINK5将72个B200组成一个“GPU”。英伟达在2024GTC大会上发布GB200芯片以及NVL72机柜，通过高速铜缆互联形如一颗GPU。具体来看，每个NVL72机柜由18个compute tray和9个NVLINK Switch tray组成，每个compute tray包括2颗GB200芯片，每颗GB200芯片由2颗B200 GPU和一颗Grace CPU通过NVLINK C2C（单向450GB/s）连接而成。而每台NVLINK Switch则由两颗NVLink Switch4芯片组成，交换带宽为28.8Tb/s*2。每颗B200芯片通过NVLink5共900GB/s单向带宽（共36*224G SERDES）分别连接到18颗NVLink Switch4，而高速铜缆互联主要应用的场景正是B200芯片与NVLink Switch的互联。此外，每颗B200均配置了CX7或CX8网卡，通过400Gb或800Gb IB网络scaleout互联，对应每台compute tray 2个OSFP 800G或1.6T端口。
图1:GB200 NVL72系统架构
资料来源:Semianalysis，研究所
NVL72的高速铜连接架构设计。NVL72使用一层NVSwitch交换架构连接了72颗B200，这主要通过背板连接器到线背板再到交换芯片的跳线完成。根据Semianalysis的分析，每个Blackwell GPU都连接到一个Paladin HD 224G连接器，每个连接器有72个差分对（对应每颗B200 900GB/s*8*2的NVLINK收发带宽），连接到背板Paladin连接器后接下来使用了SkewClear EXD Gen2电缆背板连接到Switch tray的Paladin HD背板连接器（每个连接器有144个差分对），再通过OverPass跳线电缆连接到NVSwitch芯片。
图2:GB200 NVL72 NVLINK互联网络架构
资料来源:Semianalysis，研究所
图3:NVL72 overpass和背板连接示意图
资料来源:Semianalysis，研究所
因此实际上GB200 NVL72使用了定制的高密度背板连接器和线背板模组来解决72颗B200与18颗NVLink Switch的机柜内互联，而为了解决Switch tray上PCB密集高频信号的串扰问题，还使用了OverPass近芯片跳线连接到背板。
图4:NVL72机柜背部使用了密集的线背板互联
资料来源:servethehome，研究所
图5:NVL72 NVSwitch Tray使用了OverPass跳线（图中蓝线）
资料来源:servethehome，研究所
NVL36*2的高速铜连接架构设计。对于NVL36*2的定位是满足某些机柜功率、风冷散热有限制条件的客户需求，NVL36机柜的大区别一是同样配置了9个Switch tray（18颗NVLink Switch4芯片），相当于交换容量翻倍，二是是使用了可扩展的NVLINK Switch tray，两台NVL36机柜之间通过短距ACC铜缆互联。对于线背板和交换芯片跳线，NVL36采用了与NVL72相同的设计，相应的由于GPU数量减半，线背板和OverPass使用的电缆数量也近乎减半。但由于要实现两台NVL36的互联，每套NVL36*2系统将需要额外的162根1.6T ACC电缆互联，而为了将NVLINK Switch一半的带宽连接到前面板，英伟达还使用了的Densilink跳线产品，因此NVL36*2整体上跳线的用量是较NVL72基本相当的。
图6:GB200 NVL36互联网络架构
资料来源:Semianalysis，研究所
图7:两个NVL36机柜通过柜外线ACC连接
资料来源:Semianalysis，研究所
除外，高速铜互联在AI短距离场景已有成熟经验，dojo/等均使用定制铜缆或DAC&AEC作为短距互联方案。以谷歌为例，其TPUv4服务器设计TPU和CPU板卡是分开的，使用PCIE外部线进行连接而在TPU互联域，谷歌使用的是3D torus网络架构，每颗TPUv4具有6*50GB/s ICI带宽，其中2条ICI链路在tray内通过PCB互联，3条链路使用400G DAC铜缆在机柜内与其他TPU tray互联，剩余1条链路通过400G FR4光模块连接OCS光交换机。自研芯片dojo机柜的设计则更加独树一帜，其基本芯片单元为D1芯片，25个D1芯片组成一个Training Tile，12个Training Tile组成一个服务器机柜，算力达109PFlops。为实现Training Tile之间的高速互联，特斯拉定制了通信协议，每片Tile的每一边通过10个900GB/s定制连接器和线缆组件实现9TB/s的超大带宽。
图8:在TPUv4机柜中使用铜缆进行ICI机柜内互联（图中红部分）
资料来源:《A Machine Learning Supercomputer with an Optically Reconfigurable Interconnect and Embeddings Support》，研究所
图9:Dojo training tile之间通信采用定制连接器和组件实现每边9TB/s的高速率
资料来源:Semianalysis，研究所
铜缆是AI高速高密度场景下当前通信性价比解
聚焦铜互联:铜互联主要应用于芯片间互联及柜内互联等等短距离场景，传输距离通常在10米及以下。铜互连指的是主要使用铜作为材料的电信号通信方式（因其导电导热性能好，可塑性强），因此其涵义其实包括了芯片内互联走线（在芯片制造时实现）、芯片间（chiplet）走线（通常在基板上完成）、模组间走线（在PCB上完成）、PCB板间通信（一般通过背板、连接器或铜缆完成）以及机框之间通信（一般通过铜缆或光模块）。
图10:铜互联应用场景示意图
资料来源:OIF，研究所
图11:铜连接不同场景的典型距离
资料来源:OIF，研究所
在224Gbps速率下， cable（铜缆）是SERDES LR（米级）建议的电信号通信方式。随传输速率增加，传统PCB信号衰减程度提升，采用增加层数和更换新型材料则会使成本明显提升，因此cable传输代替PCB成为有效解决方案。如图13所示，横轴代表信号频率，纵轴代表信号强度（dB负值越大衰减越严重），PCB信号（红、粉、黄）的下降斜率较cable（绿、蓝）陡峭的多。根据OIF对SERDES LR的测试数据，在224G速率下，cable可传输1米，是建议的通信手段。
图12:不同速率的SERDES-LR在cable的传输距离
资料来源:OIF，研究所
图13:PCB的高频衰减曲线较cable陡峭许多
资料来源:connectorsupplier，研究所
AI Scaleup需要怎样的通信技术？综合考虑距离、功耗、密度、串扰、成本。Scaleup指的是使用统一物理地址空间将多GPU组成一个“GPU”节点，随着大模型参数的提升，扩大Scaleup域有助于张量并行效率更高，并且简化了AI算法编程。NVLINK是GPU实现Scaleup的主要通信方式，其通过NVLINK Switch实现节点内高速交换。NVLINK Switch 3高连接8枚GPU，而NVLINK Switch 4多可扩展576个，GB200 NVL72、NVL36*2的Scaleup域为72个GPU。在8颗GPU互联时，NVLINK主要通过PCB进行intra-board通信，距离通常在1米内；而72颗GPU互联达到了intra-rack、相邻rack通信，距离通常在1米至5米，因此距离成为GB200选择铜缆互联的主要因素。除此之外，与光通信（AOC、CPO）对比，根据TheNextPlatform报告，铜缆的cost成本仅为AOC的十分之一，虽然CPO在功耗、密度、距离都更有潜在优势，但当前产业链还不成熟，其对客户机房改造、服务器设计等“潜在成本”是要高出不少的。
图14:不同通信手段功耗、成本、密度、距离对比
资料来源:TheNextPlatform，研究所
图15:不同距离的通信场景适用的通信手段
资料来源:Cadence，研究所
铜缆互联是NVL72&36机柜内、机柜间短距互联的性价比佳方案。GB200机柜compute tray与Switch tray之间的传输距离约为0.5-1米，使用了定制化的线背板模组cartridge结合高密度背板连接器来实现背板的互联，较PCB可行度更高、较光模块成本更低。而在Switch tray交换芯片到背板、前面板英伟达则使用了的OverPass、Densilink近芯片跳线方案，以避免PCB可能出现的高频信号串扰、信号衰减过快问题。在NVL36相邻机柜间，英伟达或选择有源铜缆ACC方案，较光模块成本更低、功耗更低。
GB200高速铜缆市场分析:预计2025年高速铜缆新增市场近60亿美元
我们看到目前市场主要使用两种方式测算NVL72内部线单机柜价值量，且可以相互验。
一是根据在GTC2024上的介绍，NVL72使用铜缆互联较光模块节省了6倍的成本。我们首先计算采用光模块需要的采购成本:
B200单GPU NVLINK IO带宽为1800GB/s双向，即900GB/s（相当于7200Gb/s）单向，如果采用800Gb/s多模光模块需要9*2=18只（收发各一个连接compute tray和Switch tray），NVL72需要72*18=1296只光模块。根据帕米尔研究的报告，800G多模当前的市场ASP在430美金左右，故NVL72需要的800G光模块成本为55.7万美元。与此对比，铜缆互联的成本预计在六分之一的9.3万美元左右。
二是根据高速铜缆的量价关系测算。
1）单颗B200芯片的单向IO带宽为7200Gb/s，如果采用200Gb/s的高速差分铜线收发共需要72根，故NVL72需要5184根高速差分铜线。
2）该高速铜线需要从compute tray的背板连接到Switch tray的背板（平均距离0.5-1.5米），再从Switch tray背板连接到NVLINK Switch芯片（平均距离0.5米），因此若计算端到端单根铜线的平均长度在1.5米左右。NVL72需要约7800米的铜线。
3）价格方面，Lightcounting在《High speed cables，linear drive and co-packaged optics》报告中给出的1.6T DAC和AEC 2025年的ASP分别为259美金和405美金，我们假设1.6T ACC 的ASP折中为330美金。假设1.6T ACC平均长度1.5米，由于单根ACC包括了16根200Gb/s单通道裸线，单根200Gb/s铜线每米的价格约为13.8美金。
4）以上铜线价格为组件层面，包括了连接器、结构件以及毛利润，我们假设内部线成本结构与之类似，可得到NVL72机柜内部线组件的价值约10.7万美金。且若根据距离来判断，其中背板和跳线的铜线价值量约2:1关系。
对于NVL36机柜，其包括了内部线和相邻机柜连接的1.6T ACC。主要变化为compute tray数量减半，但Switch tray数量相等。按照以上量价测算法，得到NVL36内部线铜缆长度为5184米左右，价值量约7.2万美金。
外部线ACC部分。NLV36 Switch tray包括两颗28.8Tb/s交换容量的芯片，一半带宽用于相邻机柜连接，故Switch tray前面板的IO带宽为28.8Tb/s，如果采用1.6T端口，需要18个，即2*NVL36系统需要162条1.6T ACC铜缆，其价值量约为5.3万美金。
此外，仍有短距scaleout网络使用到DAC&ACC。根据Semianalysis的测算，ACC、DAC还会用于InfiniBand网络compute tray与柜顶交换机的互联以及带外管理网络compute tray与管理交换机的互联，在NVL36*2 CX-8配置下，这些价值量合计1.02万美元。
总结:根据以上测算，NVL72机柜的高速铜缆合计11.7万美金，而NVL36机柜的价值合计10.4万美金。根据Trendforce，2025年GB200机柜合并出货有望达到6万台，其中NVL36可能达到5万台。以此为核心假设根据以上价值量测算，我们得到2025年GB200机柜的铜缆市场将达到约64亿美元。
【高速铜缆市场:使用场景不断延伸，产业链上下游涉及多环节】
高速铜缆使用场景，市场空间广阔
高速铜缆组件由线材和连接器组成。以组件形式销售背板线模组、近芯片跳线以及外部IO DAC&ACC，高速线材和连接器作为重要原材料可能选择外采或代工方式。根据招股书，高速线缆组件产品工序包括外购线材、智能裁切、电子布线、导线端头处理、与自制的连接器端接、灌封、包装处理。高速线模组作为新兴的高速铜连接产品，工艺壁垒较高，以华丰科技的产品为例，工序合计达到1000道以上，焊点平均6000个以上，每个焊点均需性测试，且位置精度控制在±0.005mm，每个工序良率在99%以上。
图16:高速线缆组件产品制造流程
资料来源:招股书，研究所
图17:金属材料、线材是2022年原材料BOM采购的重要组成部分
资料来源:招股书，研究所
分应用场景来看，铜互联应用场景主要有芯片直出跳线overpass、服务器内部线、背板互联线和机柜外部线。具体来看，高速跳线overpass可解决数据量激增及带宽更高时面临的传输问题，可实现AISC与背板、ASIC与IO接口及芯片之间的互连，芯片跳线主要包括C2B（芯片对背板）线、C2C（芯片对芯片）线、C2F（芯片对前面板）线；服务器内部线主要包括MCIO线、PCIE线及SAS线等等；机柜内高速背板互连指背板和单板之间通过裸线进行互连，机柜外部通过高速铜缆ACC连接到服务器SFP/QSFP等IO端口，再通过服务器内部跳线进行数输，或实现机柜与机柜之间的互联。
在GB200机柜里，背板线模组cartridge、NVSwitch overpass&densilink、PCIE、ACC即分别对应的是高速铜缆背板互联、芯片飞线、服务器内部线、外部IO线场景。GB200系列成为高速铜互连经典系统的使用场景，也成为大的增量市场。我们尝试分别计算高速铜互联四种场景的市场空间（组件层面）:
1）高速线背板:根据Business Research报告，背板连接器市场2021年市场规模为19.4亿美元，但主要为板间高密度连接器互连方式，线背板模组将主要用于AI服务器机柜、高速框式交换机、路由器等。若按照2025年5万台NVL36+1万台NVL72机柜，参照我们上文单机柜线背板价值量测算，将新增25亿美元市场。
2）近芯片跳线:其使用有两种场景，一是在服务器、网络设备SERDES速率达到112G以上时PCB传输距离和性能不满足要求；二是某些结构紧凑的服务器、网络设备设计时用于节省PCB面积，充分利用空间。目前市场缺乏相关统计数据，参考我们上文的价值量测算，按照2025年5万台NVL36+1万台NVL72机柜，将新增21.6亿美元市场。
3）服务器内部线:广泛应用于通用服务器、AI服务器中存储、网卡、GPU卡与PCIE总线的互联。根据trendforce，2023年服务器出货量1443万台，按照平均每台服务器2路CPU，每路CPU使用一条PCIE4.0*16连接线，单跟价格200元（参考技嘉PCIE4.0*16显卡延长线）计算，2023年服务器内部线市场规模在8亿美元左右。
4）外部IO线:根据LightCounting，2023年DAC&ACC市场规模为4.4亿美元，按照上文2*NVL36需要DAC&ACC 5.3万美金，2025年5万台NVL36计算，将新增13.4亿美元市场。
图18:铜互联高速通信线类型
资料来源:安费诺，TE，samtec，山西券研究所
外部线可进一步分类为无源DAC、有源 ACC（Active Copper Cable）和 AEC（Active Electrical Cable），功耗均低于AOC。以400G为例，无源DAC使用导电铜线在两端之间直接连接，不包括有源元件，因此成本，传输距离不超过3米，主要用于系统内机架连接，功耗也；有源铜缆（ACC）在电缆内部添加了有源信号驱动器或均衡器芯片，可以补偿铜传输造成的部分损耗，因此传输距离可达DAC的2到3倍，功耗也随之增加；有源电缆 （AEC）在电缆内部包含retimer，可以在传输开始和结束时清理、去除噪声并放大信号，因此传输距离可达近10米，功耗也高于ACC，但仍低于有源光缆AOC。根据LightCounting的预测，2024年后DAC和AEC的市场增速远高于AOC，2028年AOC+DAC+AEC市场将超过25亿美元。其中由于AI集群建设对800G、1.6T有源铜缆的需求激增，2025年后800G AEC需求增长，2026年后1.6T AEC需求增长。
表1:AOC、DAC与AEC比较
资料来源:九州互联科技，山西券研究所
图19:LightCounting预测DAC和AEC市场将稳步增长
资料来源:LightCounting，山西券研究所
图20:LightCounting预测AI将给800G、1.6T AEC带来爆发式增长
资料来源:LightCounting，山西券研究所
高速铜缆线材:高速线材具有设备和工艺壁垒
从高速通信线制造环节拆分来看，1）材料处理:合金铜线经过拉丝工艺变成细铜线，其中核心原材料是高纯度铜材（主要供应商有博威合金、威兰德等），决定了电缆的导电性能，再通过电镀/化学镀银等方式形成镀银线（主要供应商有恒丰特导等）；2）缘:镀银铜线经过挤塑缘、编织、挤塑护套、成圈包装等流程形成芯线（多数为线材厂商内部完成），其中护套材料根据民品/军品要求不同使用材料不同。一般来说单根芯线可由数根至十根以上不等数量的镀银铜线绞合而成，而对于高速数据通信芯线而言，通常由一对差分线组成；3）编织:芯线经由缘押出、平行对绕包、编织、挤塑护套等环节形成成品线材（主要供应商有安费诺、乐庭智联、安澜万锦、神宇股份、景弘盛、蓝原科技等），至此完成线材制作；4）组件组装:成品线材加上连接器可成为完整线束产品，即我们提到的高速铜互联组件，用于不同互联方案，主要供应商有安费诺、泰科、莫仕、立讯、兆龙、金信诺、华丰等厂商。
图21:同轴电缆制作过程
资料来源:神宇股份招股书，山西券研究所
不同环节设备和材料对芯线到线材制作有重要影响，具体来看:
1）缘芯线压出:缘材料对成品性能有大的影响，目前主要有PP、FEP、铁氟龙、FEP发泡、铁氟龙发泡材料等，对于PCIE6.0以上高速传输材料缘材料普遍使用发泡材料。对于缘工序来讲，需要严格控制的是缘外径、同心度、椭圆度以及电容等。2）平行对绕包:即将2根缘芯线及地线集合在一起，同时在外面包上一层铝箔或铜箔麦拉和一层自粘聚酯带，过程将影响线材的阻抗、延时差、衰减等；绕包工序中铝箔&铜箔的厚度和重叠率要严格控制，同时聚酯带绕包的方向应于铝箔&铜箔相反，同时对自粘聚酯带的加热温度也要控制。此外，平行绕包线弯曲性能差，还应尽量避免弯折，尽量做到伏贴和保护芯线。；3）线材编织:通过编织机在成缆芯线外面编上一层金属屏蔽网，以增强线材的屏蔽效果，过程中需对线材的收放线张力及排线等进行控制；4）线材外被压出:通过压出机在编织或成缆线材外面押上一层聚烯烃材料被覆 ，对线材加以保护，过程中需对张力及排线、押出方式等进行控制。
图22:罗森泰的高性能挤出机系列
资料来源:罗森泰官网，山西券研究所
图23:东莞冠博机电生产的细电线编织机
资料来源:冠博机电官网，山西券研究所
铜互连高速连接器:技术和专利壁垒高，市场份额集中在欧美巨头
数据中心连接器为通信连接器市场里高速成长的分支。根据bishop&associates，2022年连接器市场规模为841亿美元，其中通信为占比大的细分市场。通信连接器包括无线射频连接器、微波连接器、背板连接器、板对板连接器、线对板连接器等，主要应用在电信和数据中心两大市场。由于发达国家5G建设的阶段性放缓、传输网建设的周期性等因素，通信市场表现平缓，而以大模型为代表的AI算力建设2024年后驱动科技企业数据中心资本开支大幅提升，且主要用于AI服务器采购，数据中心成为通信连接器市场增速快的赛道。
图24:连接器市场规模
资料来源:方向电子招股书援引bishop&associates，山西券研究所
图25:2022年连接器应用领域分布
资料来源:方向电子招股书援引bishop&associates，山西券研究所
GB200高速铜连接中主要涉及到的是IO CAGE、背板连接器、近芯片连接器等。GB200机柜对于高速连接器的用量提升显著，其中800G、1.6T IO CAGE用于和光模块&ACC对插的端口，尤其是1.6T IO CAGE单通道速率提升至224Gbps，对于高频高速防串扰设计成为难点。而背板连接器、近芯片连接器目前代表性的是安费诺的Paladin、OverPass系列，此类连接器的特点是超高速信号以及大电流密集传输，pin脚密集，对于连接器制造的精度、一致性、电镀处理难度大。
图26:NVL72 NVLINK高速铜互联使用的连接器种类和数量
资料来源:Semianalysis，山西券研究所
图27:NVL36*2 NVLINK高速铜互联使用的连接器种类和数量
资料来源:Semianalysis，山西券研究所
高速高密度连接器技术、专利壁垒高，市场份额高度集中。根据华丰科技《IPO首轮问询回复意见》，通讯高速连接器的关键工序和核心环节包括磨具设计与制造、塑压成型、冲压成型、玻璃密封连接器烧结、壳体类零件机加工、接触件零件机加工、表面处理、接触件制造、零件热处理、接触簧片的自动连续塑封、自动装配和检测、模块化&无缆化产品装联等细节，核心包括成型精度、精度一致性、表面镀膜一致性、接触件使用寿命、接触件应力、热性能等等。根据中国工程咨询有限公司的《重点电子元器件研究报告（缩写版）》，在25Gbps及以上高速连接器领域，泰科、安费诺、莫仕三大美国巨头通过、相互授权专利长期处于，形成“一家独大两强相随”面。其中25Gbps连接器市场安费诺、莫仕、申泰、泰科分别占比72%、20%、3%、5%；56Gbps连接器市场安费诺、莫仕、申泰、泰科分别占比60%、28%、10%、2%。
高速铜互联组件:竞争格相对集中，国产替代具有空间
由于高速铜互联组件厂商的话语权主要集中在连接器领域，因此连接器的竞争格基本顺延到组件市场，国内厂商仍有替代空间。根据QYReasearch《高速直连铜(DAC)电缆市场研究报告2023-2029》，外部IO组件DAC，目前主要供应商包括安费诺、molex、泰科、Juniper、Volex、英伟达、泛达、博迈立铖、佳必琪、立讯等。2022 年前十强厂商占有大约 69.0%的市场份额，其中安费诺为主要供应商，份额领先；国内厂商主要包括立讯精密、兆龙互联、金信诺等。而对于高速背板领域，根据华丰科技招股书，安费诺、泰科、莫仕占据较大市场份额，国内逐渐形成了以华丰、庆虹、中航光电为主的格。对于近芯片跳线领域，我们认为安费诺在处于对领先，海外samtec、泰科，国内立讯精密、华丰科技等处于挑战者。，服务器内部线领域，竞争格相对分散，海外玩家主要是安费诺、泰科、molex、Volex、samtec，国内玩家包括立讯精密、鸿腾精密、兆龙互连、金信诺等。
高速铜连接市场有望从英伟达引领扩散到海外 UALINK 和国产配套，铜连接作为Blackwell 显著的增量产品有望“”光模块行情，2025 年市场需求或爆发增长。NVL72的意义在于引领scaleup通信技术发展，海外 UALINK 以及国内智算集群均有望跟进。今年5月底，英特尔、AMD、博通、思科、谷歌、HPE、Meta 和微软宣布建立 UALink 推广工作组，以指导数据中心AI 加速器芯片之间连接组件的发展，希望未来可以取代 NVLink 接口。UALink 1.0 规范将支持多达1024个加速器内存统一互联，虽具体实现方式仍未知，我们认为高速铜缆架构不失为成熟的解决方案。国内方面，中国移动编制的《面向超万卡集群的新型智算技术白皮书》倡议加速推进超越 8 卡的超节点形态服务器，优化 GPU 卡间互联协议实现通信效率跃升，可以期待国内AI大芯片在 scaleup 互联技术也在酝酿更大的动作。以华为为例，其2022 年底推出的“天成”多样算力平台旨在设计更高的算力密度，超节点形态服务器设计将是下一步工作重点。
图28:UALINK 拓展通用 scaleup 协议
资料来源:云，山西券研究所
图29:华为“天成”机柜级算力平台产品
资料来源:华为，山西券研究所
【投资逻辑与建议关注】
聚焦英伟达上游配套，关注国产方案
投资角度来看，国内公司主要聚焦于英伟达上游配件供应，海外连接器巨头配套:高速裸线、CAGE代工将受益于产能扩张和价值量提升。由于与英伟达的联合研发以及对于核心专利的掌握，GB200高速铜连接前期价值量或将主要集中于以安费诺为代表的连接器巨头厂商。安费诺成立于1932年，是大连接器和线缆组件制造商之一，公司总部位于美国康涅狄格州，并在多地设有超过100家子公司及办事处，产品涵盖线缆及连接器等全面组件，下游应用到工业、消费电子、通信等多领域。根据2023年年报，公司用于数据中心占比约为19%，出货地区主要为北美地区。
图30:安费诺2023年收入下游主要领域
资料来源:安费诺2023年年报，山西券研究所
图31:安费诺2023年收入出货地区
资料来源:安费诺2023年年报，山西券研究所
针对GB200集群，国内集中了安费诺大的信息通信产品线配套产能，其对于224G高速线、cage结构件等高速产品配套需求或增加，同时对于中低端产品线的产能外包需求也将外溢。安费诺国内合作伙伴包括乐庭智联（沃尔核材）、神宇股份、鼎通科技、奕东科技等，以沃尔核材为例，根据2024年7月24日投资者关系活动记录表披露，高速通信线订单需求在不断增长，已下单采购几十台绕包机和多台芯线机以进一步满足产能需求，可预见未来由产能提升和产品价值量提升带来的收入增长。
图32:安费诺Spectra-Strip 224G高速线与各种高密度连接器组成了面向数据中心的铜连接解决方案
资料来源:《Amphenol OverPass》，山西券研究所
产业链公司简介
从产品应用领域及与下游客户合作来看，产业链相关推荐公司主要包括线材及连接器相关厂商，包括立讯精密，神宇股份，沃尔核材，新亚电子，鼎通股份、兆龙互联、华丰科技等。
立讯精密:拥有高速铜连接全套解决方案。公司在数据中心通信互联方面产品主要包括电连接（连接器及连接器模组，线缆及线缆模组），光联接（AOC，光模块，光跳线等），以及热管理和电源等。根据公司2024年4月26日投资者关系活动记录表披露，公司可为英伟达NVL72提供约 209 万元的解决方案，包含电连接、光连接、电源管理、 散热等产品，后续有望受益于英伟达高速铜连接组件供应商的拓展以及UALINK成员、国产AI服务器等其他客户的导入。2023年，立讯精密营收2319亿元，其中通讯互联产品及精密组件营收145亿元，高速铜连接将成为立讯通信业务有力增长引擎。
图33:立讯高速铜连接产品
资料来源:立讯精密官网，山西券研究所
立讯精密的子公司汇聚科技专注铜缆和光缆组件产品并切入服务器代工。立讯精密于2022年上半年完成对汇聚科技的，汇聚科技拥有超30年行业经验，以定制电线互联方案起家，目前供应各种铜缆和光缆电线组件、数字电线产品及服务器。其服务器业务于2022年以JDM/ODM模式切入，根据品牌客户的需求深度定制，有望充分利用公司在铜缆和光缆组件的设计制造优势为服务器客户提供差异化解决方案。根据汇聚科技2023年年报，自2023年3月31日至12月31日的会计年度期间收入为48亿港币，电线组件（包括数据中心、电讯、医疗设备、工业设备、汽车）、数字电线（包括网络电线、特种线）以及服务器业务分别占比35.8%、18.0%、46.2%。
风险提示:数据通信组件客户开拓不及预期、224G高端组件产品量产进度不及预期、汇率波动风险、客户相对集中风险。
图34:汇聚科技电信与数据通信连接方案
资料来源:汇聚科技官网，山西券研究所
图35:汇聚科技汽车线束连接方案
资料来源:汇聚科技官网，山西券研究所
沃尔核材:子公司乐庭智联是国内高速线材领军者。公司主营高分子核辐射改性新材料及系列电子、电力、电线产品，其中电线产品主要由子公司乐庭智联经营，包括高速通信线、汽车线、工业线及消费电子线等，为直接线材产品。公司与安费诺、莫仕等头部客户建立了长期稳定合作，多款单通道224G的高速通信线已通过客户测试进入小批量交付阶段。在产能方面，乐庭拥有绕包机140多台，芯线机近20台，仍有几十台绕包机和多台芯线机已订购。外部IO线方面，公司正配合客户进行1.6T高速线产品打样。我们认为公司在高速通信线领域技术储备充分、产能领先，有望充分受益于大客户订单爆发。
风险提示:上游原材料价格上涨公司未做好应对导致毛利率下滑风险，高速通信线产能扩张不及预期导致订单丢失风险，高速通信线良率爬坡不及预期风险，新能源汽车基础设施投资不及预期风险。
图36:乐庭智联QSFP高速电线系列
资料来源:乐庭电线官网，山西券研究所
图37:沃尔核材电线电缆业务近十年收入毛利率变化
资料来源:wind，山西券研究所
神宇股份:专注同轴电缆产品，高速线材异军突起。公司从事高频射频同轴电缆产品生产，主要产品为射频同轴电缆、射频连接器和组件，包括细微射频同轴电缆、细射频同轴电缆、半柔半刚射频同轴电缆、稳相微波射频同轴电缆、军标系列射频同轴电缆等多种产品。公司在智能手机、笔记本等消费电子市场已具备较高的市场份额，在高速数据中心领域已形成定制化、特化产品系列，取得多家国内外重要客户批量供货。公司拥有定制化挤出机、编织机、横卷机等充足产能，目前在手订单良好，2024Q1营收同比增长33.3%，将持续推进新产品研发和量产。
风险提示:客户相对集中风险，铜等原材料价格上涨降低毛利率风险，射频同轴电缆市场竞争加剧导致收入下滑风险，高速通信线人才流失或短缺的风险。
图38:神宇股份产品覆盖通信、消费电子、航空航天、汽车、医疗多领域
资料来源:神宇股份官网，山西券研究所
新亚电子:主要聚焦服务器内部线，安费诺高频高速PCIE线材主要供应商。公司是精细电子线材厂商，主营线材产品涉及消费电子、工业控制、汽车电子、新能源、通信及数据中心等。在高频高速数据线材，公司主要产品包括PCIe4.0/5.0/6.0等，主要用于AI人工智能服务器，向美国安费诺（直接客户为厦门安费诺电子装配有限公司）等客户供货，终端应用客户包括戴尔、惠普、浪潮、谷歌、亚马逊、微软、甲骨文、中科曙光、新华三等服务器制造商。2023年公司营收31.9亿元，通信线缆及数据材料营收14.7亿元，近几年高频高速线材的营收平均在7000万元左右，目前根据客户指引稳步扩产。
风险提示:铜材等原材料价格波动风险，整合风险和对于少数股权的经营管理风险，商誉减值风险，消费电子和通信领域线材竞争激烈导致毛利率下滑风险。
图39:新亚电子下游客户
资料来源:公司招股说明书，山西券研究所
图40:新亚电子用于服务器的SATA线产品
资料来源:新亚电子官网，山西券研究所
鼎通科技:通讯、汽车双轮驱动，在数据中心领域主要供应高速IO壳体以及背板连接器组件。公司高速通讯连接器及组件主要包括高速背板连接器组件和IO连接器组件，形态为精密结构件和壳体（CAGE）等。在通讯领域，公司与安费诺、莫仕、泰科、中航光电等建立了长期稳固合作关系，其QSFP-DD 112G/OSFP-DD/OSFP系列不断加大与客户合作。汽车连接器及其组件主要供应控制系统连接器、高压互锁连接器、线束连接器、高压连接器、电控连接器等，不断加深与比亚迪、长安汽车、南都电源、蜂巢能源、富奥汽车、罗森博格等客户合作。2023年，公司营收6.1亿元，其中通讯连接器、汽车连接器分别实现3.5亿元、2.1亿元。
风险提示:铜材等原材料成本上涨导致毛利率下行风险，市场开拓不及预期导致新增产能消化不足风险，高速通讯连接器新料号导入节奏不及预期风险，汽车行业增速下滑风险。
图41:鼎通科技通讯连接器组件
资料来源:鼎通科技招股书，山西券研究所
兆龙互联:国内数据通信组件和布线领先企业。公司从事数字通信电缆行业，产品包括数据电缆及布线（覆盖从5e到8类的数据电缆）、电缆（包括高速传输电缆、工业数字通信电缆）以及连接产品（包括数据电缆组件、高速电缆组件、工业电缆组件）。在高速通信领域，公司的高速传输电缆用于交换机与服务器集群设备之间、服务器内部的高速平行传输对称电缆，目前已出货单通道112Gb/s的产品。公司致力于将电缆产品向下游延伸至组件，其高速电缆组件拥有高速电缆、PCBA、线端连接器整体制造能力，已实现QSFP-DD 800、OSFP 800等高端DAC/ACC外部IO组件的出货。2023年，公司营收15.6亿元，以数据电缆收入为主，营收12.3亿元，其次连接产品、电缆分别营收1.2亿、1.2亿元。
风险提示:主要原材料价格波动风险，海外投资风险，汇率波动风险，高速电缆组件市场拓展不及预期风险。
图42:兆龙互连高速互连产品
资料来源:兆龙互连2023年年报，山西券研究所
华丰科技:高速背板连接器国产替代先锋，受益于国产算力建设。公司是国有控股的核心骨干高新技术企业，经过改制解决了历史包袱、实现了市场化的经营管理和员工激励。公司聚焦在防务类、通讯类、工业类三大连接器领域，2023年营收8.9亿元，连接器、系统互连产品、组件分别营收5.1亿、2.0亿、1.6亿元。高速线模组有望成为公司未来几年重要引擎，作为国产替代主要承研和制造单位，公司解决了模组生产中的高速连接器、微小零件激光焊接、电阻焊接以及焊接性技术难题，目前已投资建设高速线模组6条产线，并于7月开始进行批量生产交付。公司的高速线模组产品包括背板高速线模组、IO高速线模组、板内CTC高速线模组以及板间BTB等主流架构产品，与海外巨头安费诺等完整对标。目前112G高速背板产品已批量发货，224G产品已达到样品试制合格状态，还实现了服务器液冷cable tray研发以及200针级双LGA IC Socket国产替代。
风险提示:主要客户相对集中的风险，专利申请无效和侵权纠纷风险，军工业务受行业波动订单恢复不及预期风险，高速背板竞争格恶化风险，主要原材料价格上涨的风险。
图43:华丰科技通讯连接器产品
资料来源:华丰科技招股书，山西券研究所
【风险提示】
1）对于高速铜缆价值量预期过于乐观风险。英伟达GB200项目是224G高速铜缆产业界投入大批量生产的产品，目前产业链多处于验或小批量出货阶段。高速铜缆的单机柜价值量、市场空间取决于供应商报价、安费诺毛利率策略、英伟达成本管控等多方面因素，本报告的测算可能过于乐观。
2）GB200机柜量产进度延后导致相关公司订单落地、业绩释放不及预期。GB200产业链涉及到高端制程代工、COWOS封装、HBM3e芯片、光模块、PCB、高速铜缆等诸多环节。任一环节出现良率、产能爬坡瓶颈均会影响GB200机柜量产节奏，从而导致铜连接相关公司业绩释放不及预期。
3）相关公司设备或良率瓶颈导致产能释放不及预期风险。224G高速铜缆生产需要的设备包括挤出机、绕包机及相关测试机台等，行业短时间内爆发可能导致设备交期延长进而导致相关公司产能扩张进度不及预期，从而有订单丢失或份额不及预期风险。
4）原材料成本上涨、良率低导致毛利率不及预期风险。高速铜缆企业的毛利率取决于订单价格、上游铜材、屏蔽缘材料、设备折旧、人员工资等诸多因素，倘若原材料成本上涨超预期或生产良率较低将导致BOM成本、制造费用等占比超出预期，从而导致盈利能力下滑。
5）竞争格恶化风险。首先224G高速线缆组件属高毛利产品，下游连接器巨头若扩产充分可能增加内部产能配套比例从而导致高速线材采购量下降；此外，若更多的企业掌握高速铜缆生产工艺和产能储备，下游客户的选择可能更加多元，高速铜缆企业议价能力相应下降，从而导致订单价格大幅下滑，产生营收增速放缓、毛利率下滑等风险。
6）技术路线不确定风险。本文指出，在AI Scaleup互联中可选通信技术包括PCB、铜缆、AOC、OIO等，当前铜缆在通信性能和方案成本上相对折中为佳方案。随着互联距离从机柜内拓展到机柜间以及通信带宽的进一步增长，光通信可能成为在性能上的唯一解决方案；且随着OIO、CPO等光电集成封装技术成熟，光通信短距互联成本有望进一步下降，铜互联在某些场景使用价值可能被光通信所取代。