BDT 半导体端面激光打码机

　　机型特点

　　.光模式好.打标效果精细.

　　.功耗低.适合多种非金属和部分金属材料的打标.尤其适用于精细.精度要求很高的场合.

　　.采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦技术.激光腔一体化全封闭设计.使系统性能更稳定.激光转换效率高达%,

　　.激光输出为TEM模.光束质量M＜.聚焦后最小光斑可达.mm.控制标刻的精细度高.打标质量更好.尤其适合非金属类材料,

　　产品特点

　　激光光斑输出较小.标刻线条较细.适合精细图文的标记. 

　　光束质量好.输出激光稳定性高.打标效果易调试. 

　　激光频率高.打标速度更快. 

　　整机性能稳定.体积小.功耗低.

　　应用范围 

　　可标记金属及多种非金属.适合应用于一些要求更精细.精度更高.打深度的加工场合. 

　　广泛应用于电子元器件.集成电路.电工电器.手机通讯.五金制品.工具配件.精密器械.眼镜钟表.首饰饰品.汽车配件.塑胶按键.建材.食品及药品包装.PVC管材.医疗器械等行业.

　　BDT技术参数

　　最大激光功率: W

　　激光波长: nm 

　　光束质量M: ＜ .包装:标准包装,新供应信息-尽在五金商机网