低银的银焊条及银焊片 BCu91PAg(TS-2P) 主要化学成分:Ag:2±1,P:7±0.5,Cu:余量 性能:钎焊温度732-816℃，钎焊工艺性能好，银含量低，价格低廉 应用:适用于空...--河北昕泰特种焊材有限公司,新供应信息

　　详细说明:

　　低银的银焊条及银焊片

　　BCuPAg(TS-P)

　　主要化学成分:Ag:±,P:±.,Cu:余量

　　性能:钎焊温度-℃.钎焊工艺性能好.银含量低.价格低廉

　　应用:适用于空调机.冷冻机.电冰箱的制冷系统的铜与铜管接头的焊接

　　BCuPAg(TS-P)

　　主要化学成分:Ag:±,PCd.Ni:余量,Cu:

　　性能:钎焊温度-℃.钎焊工艺性能良好

　　应用:适用于冷冻机.空调机.电机制造及仪表工业上的铜与铜器件的焊接.且含银量低.价格低廉

　　BCuPAg(HL)(TS-P)

　　主要化学成分:Ag:±,P:±.,Cu:余量

　　性能:钎焊温度-℃.钎焊接头的强度.塑性.导电性能好

　　应用:适用于钎焊铜.铜合金.银合金.钨.钼等金属的焊接

　　BAgCuZnSn(TS-P)

　　主要化学成分  Ag:±,Cu:±,Sn:± ,Zn:余量

　　性能:钎焊温度-℃.银含量低.价格低廉.钎焊温度高.钎焊工艺性能好.焊缝强度高

　　应用:适用于钎焊铜及铜合金

　　BCuPAg

　　主要化学成分:Ag±  P±   Cu余量

　　用途:适用于电机.眼镜等铜及铜合金件的钎焊.

　　BAgCuZnSn(TS-P)

　　主要化学成份:Ag:±,Cu:±,Sn:,Zn:余量

　　性能:钎焊温度-℃.漫流性较好.钎缝较光洁

　　应用:适用于钎焊铜.铜合金.银镍合金.钢及不锈钢.可代替HL银焊条

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