GOB 倒装是一种封装工艺技术，是为了解决 LED 灯防护问题的一种技术，是采用了一种先进的新型透明材料对基板及其 LED 单元板模组进行封装，形成有效的保护。本产品不仅具备超高的透明性能及哑光，同时还拥有超强的导热性以及阻燃， 主要特点:使 GOB 小间距可适应恶劣的环境，实现了防潮、防水、防尘、防撞击、抗 UV、耐高低温等特点，避免大面积死灯、掉灯等现象发生，无需面罩可直接踩踏。

　　本品为小间距 LED 倒装工艺专用胶

　　1. 本品为加温固化环氧树脂胶，粘度低、流动性好、容易渗透进倒装 GOB 屏幕芯片的间隙中；

　　2. 可常温或加温固化，固化速度适中；建议分段加温升温

　　3. 固化前倒装工艺加真空脱泡，脱完泡，进行烘烤，固化后无气泡、表面平整、有很好的哑光效果、硬度高；

　　4.固化后耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，韧性好，抗开裂，耐湿热和大气老化；

　　5.固化后具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

　　【适用范围】

　　6. 广泛应用于大间距、小间距地砖屏幕、户外屏幕、租赁屏幕、室内屏幕、4K 屏幕等 LED 屏幕

　　7. 凡需要灌注密封、封装保护、填充、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；

　　8. 不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。

　　【外观及物性】

　　1. 型 号 692L/A（硬胶） 692L/B（硬胶）

　　2. 颜 色 透明液体 透明液体

　　3. 比 重 25℃ 1.07g/㎝ 3 0.93g/㎝ 3

　　4. 粘 度 25℃ 2100-2400cps 30-40cps 混合后200-300cps

　　5. 保存期限 25℃ 6 个月

　　【使用方法】

　　1.配 比: A:B = 3:1（重量比）

　　2.可使用时间: 25℃×120 分钟（100g 混合量）

　　固化条件: 25℃×24 小时 70℃×4 -5 小时 80℃×2-3 小时 100℃×1. 5小时