随着欧盟环保指令ROHS成为全球标准,含银无铅焊锡丝合金（Sn/Ag/Cu）比SnPb具有更高的强度，具有优良的机械性能和良好的润滑性，锡银铜无铅焊锡丝（Sn/Ag/Cu）以优良的性能成为无铅焊锡的标准，主要用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业中。万虹焊锡制品厂推荐您使用锡银铜无铅锡线(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
◆无铅含银焊锡丝技术说明:
| 含银焊锡合金 | 熔点℃ | 拉伸强度 | 延伸率% | 扩展率% | 用途 |
| Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217 | 40 | 58 | 78 | 成本较高，焊点较亮，性能优良，用于高要求焊接 |
| Sn99.0Ag0.5Cu0.5 |
| Sn99.0Ag0.3Cu0.7 |
| | 线径大小:0.5-3.0mm | 助焊剂含量:2.0-3.2% | 卷重:450G、500G、1KG |
◆无铅含银焊锡丝的优点:
1．熔点较低（217℃），光泽、可焊性能等较完善。
2． 具有优良的机械性能和良好的润湿性
3．没有潜在环境的问题，无危害。
铅的毒性:
美国环境保护署(EPA):铅及其化合物是17种严重危害人类寿命与自然环境的化学物质之一；
工业废弃品中的铅通过渗入地下水系统而进入动物或人类的食物链；
人体中存在过量的铅将导致神经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发贫血和高血压；
美国职业安全与健康管理署(OSHA)标准:成人血液中铅含量应低于50mg/dl，儿童血液中铅含量应低于30mg/dl。
◆无铅的定义:
目前为止尚没有国际通用定义；
可借鉴标准:管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2wt%(美国)，0.1wt%(欧洲)；
国际标准组织(ISO)提案:电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。
◆无铅焊料发展的重要进程:
1991和1993年:美国参议院提出“Reid Bill”，要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折；
1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗超过 2000万美元，目前仍在继续；
1998年:日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；
1998年10月:第一款批量生产的无铅电子产品问世，Panasonic MiniDisc MJ30；
2000年1月:NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用于波峰焊；
2000年6月:美国IPC Lead-Free Roadmap 第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现全面无铅化；
2000年8月:日本 JEITA Lead-Free Roadmap 1.3 版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；
2002年1月:欧盟 Lead-Free Roadmap1.0 版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；
2003年2月13日，欧洲议会与欧盟部长会议组织，正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效，强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外）
2003年3月，信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。