| J507 (J48.57) | 符合GB/T 5117 E5015 AWS A5.1 E7015 ISO 2560-B-E 49 15 A |
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| 说明: J507是低氢钠型药皮的碳钢焊条。直流反接，可进行全位置焊接。具有优良的焊接工艺性能，电弧稳定，飞溅少，易脱渣，其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能，抗低温冲击韧性好。 |
| 用途: 用于焊接重要的中碳钢和低合金钢结构(受压、动载)，如16Mn、09Mn2Si、09Mn2V和船舶用A、B、D、E级钢等，也用于厚板及可焊性较差的碳钢结构的焊接。 |
熔敷金属化学成分(%)| 化学成分 | C | Mn | Si | S | P | Ni | Cr | Mo | V | | 保证值 | —— | ≤1.60 | ≤0.75 | ≤0.035 | ≤0.040 | ≤0.30 | ≤0.20 | ≤0.30 | ≤0.08 | | 例值 | 0.087 | 1.12 | 0.58 | 0.012 | 0.021 | 0.011 | 0.028 | 0.007 | 0.016 |
熔敷金属力学性能 | 试验项目 | Rm(N/mm2) | ReL(N/mm2) | A(%) | KV2(J) | KV2(J) | | 保证值 | ≥490 | ≥400 | ≥22 | ≥47(-20℃) | ≥27(-30℃) | | 例值 | 560 | 450 | 32 | 150 | 142 |
药皮含水量: ≤0.60% X射线探伤: Ⅰ级 参考电流 (DC+) | 焊条直径(mm) | φ2.5 | φ3.2 | φ4.0 | φ5.0 | | 焊接电流(A) | 60~100 | 80~140 | 110~210 | 160~230 |
注意事项: ⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h，随烘随用。 ⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。 ⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。
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