HPS-DP500半导体激光打标机

　　主要参数

　　激光波长:1064nm

　　光束质量:m2＜6

　　激光重复频率:≤50KHz

　　标准打标范围:110 x 110mm

　　选配打标范围:100 x 100/150 x150/200 x 200mm

　　雕刻深度:0.3mm(视材料可调)

　　雕刻线速:≤7000mm/s

　　最小线宽:0.02mm

　　最小字符:0.25mm

　　重复精度:±0.0015mm

　　整机功率:2kw-3kw

　　电力需求:220V/50-60Hz

　　采用进口封装半导体列阵，用波

　　长808nm半导体激光二级管泵浦NdYAG介质，是

　　替代统灯泵浦激光器最佳选择，光学系统采用全

　　密封结构、具有图形预览和焦点指示功能，外形

　　更美观，操作更方便；具有最高的性价比，可以

　　大大节省后期维护中的耗电和耗材的费用，获得

　　更好的打标效果。

　　特点

　　使用半导体泵浦固体激光器，用波长为808nm半导体激光器泵浦

　　Nd:YAG介质，使介质产生大量的方转粒子，在Q开关的作用下产

　　生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出；

　　电光转换效率高；

　　本产品体积小，是传统灯泵浦的四分之一；

　　专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好，加工线条更精美；

　　配置高控温精度的水冷系统，为机器长寿命工作提供了可靠保障。

　　适用材料与应用

　　本产品广泛应用于:电子电器、五金器材、塑胶表面、精密器械、

　　汽车配件、眼镜、钟表、卫浴洁具、光纤通信、医疗器械、仪

　　器仪表、食品药品包装、工艺饰品。