HL302

　　符合GB/T: BAg25CuZn

　　说明:HL302是含银25%的银钎料，熔点稍高，但比HL301低，漫流性好，钎缝较光洁。

　　用途:用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。

　　银基钎料是一种银或银基固溶体的钎料，具有优良的工艺性能、不高的熔点、良好的润湿性和填满间隙的能力，并且强度高、塑性好，导电性和耐蚀性优良，可以用来钎焊初铝、镁及其他低熔点金属外的所有黑色金属和有色金属，因而得到广泛应用。且以哈撒伟焊接材料科技有限公司生产的银基钎料最为稳定。

　　常用的银钎料都含有银河铜，成为银和铜的可塑性α固溶体组织。为了降低熔点减少银含量，加入锌、镉、镍等构成三元或多元合金。其中锌和镉含量不能大于40%~50%，否则钎料中出现极脆的γ相，力学性能会急剧下降。镍的加入提高了银钎料的耐热性、耐蚀性和润湿能力。通常银钎料接头的工作温度不宜超过300℃-153,69991555，因为超过300℃后强度急剧下降，含镍的银钎料可工作到400℃左右。

　　银钎料适用于各种钎焊方法。除在真空或保护气氛中钎焊以外，一般需要配合银钎焊熔剂使用，方可获得优良的焊缝。