5%低银焊条料HL205银铜焊条BCu89PAg磷铜焊丝银基钎料

　　名称:料205  5%低银钎料

　　标准:GB/T6418  BCu89PAg  AWS A5.8  BCuP-4

　　成份:Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。

　　说明:料205低银钎料含银量为5%，熔点为645-815℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。

　　用途:常用于电机、仪表、空调、冰箱等制冷设备上钎焊铜及铜合金。

　　注意:钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。