正明激光新推出的label master即标签卷对卷激光模切机，是由正明合作伙伴--意大利SEI激光研发的一款设备，这款机型主要是利用激光转换系统和轧辊滚动包装来进行工作，标签卷对卷激光模切机是一个专业性很强的标签后加工组合系统，一台标签卷对卷激光模切机设备代替了以往的分切机、覆膜机、模切机、打孔机、复合机等一系列机器，同步可完成切断、半切、点切、烫金、雕刻文字或异形图形、连续编号、微穿孔、电脑控制分条等工艺，不再受模切机的任何限制，是目前全球最先进的一款标签二次封装设备。

　　行业应用:

　　主要应用于包装印刷行业，如化妆品标签、条形码标签、工业标签、生产标签。

　　应用材料为:纸张，PE塑料薄膜，涤纶树脂，PP材质，TNT等。

　　产品规格:

　　波长                10.6um

　　最大峰值功率        135W-230W

　　脉冲重复频率        0.1-50KHZ