PCBA制程工艺方面支持有铅、低温无铅、高温无铅、红胶工艺，可贴装20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，最小封装元件0201，支持BGA、 PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成电路的贴装。

　　富士高速贴片机、多功能机、AOI光学检测仪、八温区回流焊、波峰焊等设备支持产能实现及工艺品 质。

　　针对每一块PCBA，我们都从印刷钢网，到贴片机的程序调整，炉温曲线的调整，以及AOI的检测，都层层把关，我们相信，好的产品是生产出来的，而不 是返修出来的，因此，在制程的控制上，我们十分严格，包括锡膏的搅拌时间，钢网的擦洗时间，首件的核对，上料的核对，以及IPQC的巡检，我们严格按照 ISO9001:2008体系标准执行，并不断改善，旧机种我们的直通率能达到99.99%以上，平均直通率在99.9%以上。

　　同时还可支持柔性线路板 FPC的贴片。

　　诺 的电子在SMT贴片加工工艺方面积累了丰富的经验，虚焊、缺料等常见问题能有效得到控制，因为我们采用了一套依据国际IPC和ISO9001的标准管理体 系，确保产品按照标准流程执行，岗位设置合理，责任明确。

　　IQC和IPQC质量管控执行到位。

　　在长期服务国外客户的经验当中，公司从管理层到基层员工对于 品质的意识突出，不放任任何潜在问题流入下一个工作站！