服务器、医疗设备等高端电子设备中，多层 PCB 线路板以其高密度布线、优异的信号传输性能成为核心组件。这类由 4-20 层基板压合而成的精密结构，在设备退役后形成的电子废料，因金属含量高、材料复合度大，成为回收领域的 “技术高地”。对多层 PCB 线路板电子设备的专业化回收，既是对复杂资源的高效挖掘，也是循环经济在高端制造领域的关键实践。​

　　多层 PCB 线路板的结构特殊性决定了其回收价值的独特性。每层基板由玻璃纤维布、环氧树脂与铜箔压合而成，层间通过金属化过孔实现电气连接，部分高端板件还采用镀金过孔与沉金表面处理工艺。数据显示，多层 PCB 的铜含量比普通双层板高出 40%，每平方米 10 层板含铜量可达 1.2 公斤，金、钯等贵金属主要集中在过孔与焊盘区域，单块手机主板（10 层）含金量约 0.3 克。此外，基板中的玻璃纤维增强材料经处理后可作为建筑填料，环氧树脂则能通过化学解聚转化为高分子原料，实现全材料循环。​

　　回收工艺需突破层间分离与精细分选两大难关。预处理阶段采用 “低温冷冻 - 机械剥离” 技术:在 - 196℃液氮环境中使基板脆性增加，通过精密碾压设备（压力控制在 5-8MPa）实现层间分离，避免传统高温加热导致的金属氧化。分离后的单层基板进入破碎系统，经三级破碎（分别至 20mm、5mm、1mm）后，通过气流分级机按密度差异分离树脂纤维与金属颗粒。针对金属颗粒中的铜、金、锡等成分，采用 “涡流分选 + 化学萃取” 组合工艺:涡流分选机提取 90% 以上的铜颗粒，剩余混合金属通过氰化物替代剂（如硫代硫酸盐）选择性溶解黄金，再用溶剂萃取法分离锡、铅等金属，全程减少 90% 的有毒试剂使用。​

　　回收价值体现在技术溢价与环保效益的叠加。经济层面，每吨多层 PCB 线路板可回收铜 500 公斤、黄金 1.2 公斤，综合价值超 3 万元，是普通线路板的 2 倍；从 1 万台退役智能手机主板中提取的贵金属，可满足 2000 块新主板的镀金需求，大幅降低高端制造业的原料成本。环保角度，多层 PCB 中的溴化阻燃剂若焚烧处理，会释放二噁英等剧毒物质，而规范回收通过热解 - 吸附工艺可将有机污染物去除率提升至 99%，同时减少对原生铜矿石的依赖 —— 回收 1 吨多层 PCB 相当于节约 3 吨铜精矿开采。