电子类载体的销毁需针对硬件结构特性制定专项方案，主板、电子配件与控制器因集成度高、存储信息敏感，需采用物理破坏与数据清除双重手段。​

　　主板销毁需聚焦核心芯片与电路层。首先拆除 BIOS 芯片、南桥北桥芯片等存储单元，采用喷砂处理（粒度 80-120 目金刚砂）破坏芯片内部晶圆结构，确保数据无法读取。主板主体需通过专用液压破碎机进行挤压破碎，破碎后碎片粒径控制在 5mm 以下，重点检查 PCB 板上的布线层是否完全断裂。对于含加密模块的工业主板，需额外进行高温烘烤（温度≥260℃，持续 30 分钟），使加密电路彻底失效。​

　　电子配件销毁需分类实施精准处理。电阻、电容等无源元件可采用高温熔炼（铜基配件熔炼温度 1083℃），使元件物理形态完全改变；连接器、接口等部件需通过剪切机逐个剪断金属触点，防止被二次组装利用。对于存储类配件（如内存条、SSD 模块），需先经专业设备进行数据擦除（符合 DoD 5220.22-M 标准），再进行芯片研磨处理，确保存储颗粒表面电路完全磨除。​

　　控制器销毁需兼顾数据与功能灭活。嵌入式控制器需先连接专用设备读取并清除内部固件程序，再拆解外壳，对核心 MCU 芯片进行机械碾压（压力≥500MPa），使芯片封装与内部电路彻底分离。工业控制器的 I/O 接口部分需使用强酸溶液（如 30% 硝酸）腐蚀金属引脚，消除信号传输可能。销毁后需进行功能测试，通过万用表检测关键节点电阻值，确认电路完全断路。​

　　三类电子载体的销毁过程需全程防静电处理，操作人员需佩戴防静电手环与手套，避免因静电击穿导致部分芯片残留数据。销毁产物需按金属、塑料等材质分类回收，交由具备资质的环保企业处理，防止重金属污染。所有销毁操作需记录设备型号、序列号、销毁时间及处理人员信息，存档期限不少于 5 年，确保可追溯性与责任明确。​