废旧电路板镀金板和设备主板因表面镀有金、银等贵重金属，内部集成精密电子元件，成为极具回收价值的 “城市矿产”。然而，其复杂的结构和精密的工艺，也对回收拆解技术提出了严苛要求。​

　　废旧电路板镀金板回收的第一步是科学分类。专业回收团队会根据镀金板的材质、镀金厚度、污染程度等因素，将其分为不同类别。通过 X 射线荧光光谱仪（XRF）快速检测镀金层成分与厚度，结合电路板的品牌、型号，评估其潜在价值，制定针对性的回收方案。​

　　设备主板拆解则是一项精细的工作。首先，利用自动拆解机器人精准拆除主板上的电子元件。这些机器人配备高精度视觉识别系统和微型机械臂，能在不损伤主板的前提下，快速拆卸贴片电阻、电容、芯片等元件。对于焊接牢固的 BGA 封装芯片，需采用热风枪或红外加热设备进行局部加热，使焊锡融化后安全取下。拆除的元件经过专业检测设备进行功能测试，合格的元件可二次销售用于电子产品维修或低端制造。​

　　元件拆除后的镀金板和主板基板，需进一步处理以提取金属。物理破碎环节，常采用超高压水刀或液氮冷冻破碎技术，避免高温处理导致的金属挥发和环境污染。破碎后的物料通过重力分选、磁力分选等手段分离出金属颗粒和非金属粉末。对于金属颗粒，采用湿法冶金技术，通过氰化浸出、硫脲浸出等工艺溶解其中的金、银等贵金属，再经电解沉积实现金属提纯。​

　　但这一回收拆解过程也面临诸多挑战。一方面，随着电路板集成度提升，元件尺寸不断缩小，焊接工艺愈发复杂，拆解难度显著增加；另一方面，传统化学提取工艺易产生含重金属的废液废气，对环境造成污染。​

　　为推动废旧电路板镀金板回收与设备主板拆解行业可持续发展，需从技术和监管两方面发力。企业应加大研发投入，开发绿色环保的拆解和金属提取技术；政府需完善相关法规，加强对回收企业的监管，建立严格的行业准入制度，确保资源高效回收的同时，守护生态环境安全。