非导电芯片粘接剂专为高通量芯片粘接应用而配制。该材料旨在最大限度地减少不同表面之间的应力和翘曲。专有混合化学，芯片粘接，非导电粘合剂                

　　一款单组分,低温快速固化的管芯胶，专门为高速生产工艺的粘接而开发。独特的特性:低弹性模量，粘接不同的膨胀系数材料时减少变形。另一重要一点是它可以快速固化，在低到110ºC也可以快速固化。应用: CMOS、智能卡、光电模块等有成熟的应用。

　　深圳富依得（Freedom）电子科技有限公司是一家专业提供全方位电子材料解决方案的供应商。Loctite胶粘剂、Hysol半导体和电子器件的封装材料、Multicore系列焊接材料、Power Device相变导热材料和电子组装材料、Emerson&cuming和Ablestik导电胶导电油墨及LED封装材料等。 公司全面代理汉高乐泰先进的加工材料和解决方案。作为汉高乐泰的授权经销商， 公司已经与深圳比亚迪股份有限公司、比亚迪汽车有限公司、深圳长城开发科技有限公司、东莞步步高电子有限公司以及中信太和、按可循等等知名企业建立了良好的商业合作伙伴关系。我们的服务和专业程度正越来越受到更多客户的肯定和青睐。我们亦冀望与更多的业界同仁和客户建立更为广泛和全面的合作渠道，共同致力于电子行业整体生产水平的进一步提升。 优势 长期稳定的供应链系统 .严谨的质量管理